華碩近日無預警推出新款 ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G 顯示卡，主打更輕薄的 2.1 槽設計與特殊的 PCIe 5.0 x8 介面。這款針對小型機殼優化的「EVO」版本在電源接口與散熱結構上有何重大改變？效能是否會受限？
傳聞 Apple 將跳過 iPhone 19，直接在 2027 年推出 20 週年紀念機型 iPhone 20。最新消息指出，LG 正投入巨資開發「四面曲面螢幕」技術，將實現真正無邊框、無動態島的極致全螢幕設計，這場手機視革命將如何展開？
全球 DRAM 供應鏈遭遇「警報級」短缺，筆電市場規格恐將出現重大轉變。製造商可能為維持供貨與利潤，正讓 8GB RAM 成為筆電中階市場的新主流。報告顯示，記憶體配置升級的成本正飆升至「荒謬」水平，例如 Dell 將 16GB 升級至 32GB 的 LPDDR5X 記憶體可能索價高達 550 美元。這項趨勢將迫使開發者更積極優化應用程式的記憶體使用效率。
繼蘋果、特斯拉後，最新消息指出三星電子（Samsung）正積極與晶片巨頭 AMD 洽談，爭取其下一代 CPU 的 2nm 製程（SF2）代工訂單。業界推測，此次合作的焦點很可能是 AMD 基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。這項潛在的數十億美元合作，不僅將大幅提升三星 Foundry 的市佔率與 2nm 良率信心，更可能改寫未來高效能運算晶片的供應鏈格局。
Intel 最新桌上型處理器 Core Ultra 9 290K Plus 與 Core Ultra 7 270K Plus 正式現身，搭載 Arrow Lake Refresh 架構，重點規格、核心數與時脈皆獲得確認，預計將於 CES 2026 前亮相。
中國品牌 HKC 發表全球首款 RGB Mini LED 電競顯示器 M10 Ultra，具備 4K 解析度與 165Hz 更新率，搭配 DisplayPort 2.1、1000 nits HDR 亮度與 100% BT.2020 色域，瞄準高階玩家與專業創作者市場。
華碩旗下專為創作者而生的 ProArt 產品線近期針對筆電推出旗艦級 ProArt P16 (H7606)，除了硬體規格的升級提升外，最大亮點在於導入自家全新的 ASUS Lumina Pro OLED 螢幕，同時也與 GoPro 合作，建構流暢高效的全新工作流。
AMD 準備推出 Ryzen 9 9950X3D2 與 Ryzen 7 9850X3D 兩款搭載第二代 3D V-Cache 技術的處理器。透過雙 X3D CCD 設計，最高快取達 192MB，效能直逼高階工作站級別，預計將於 CES 2026 正式發表。
Intel Xeon 696X 處理器最新跑分曝光，搭載 64 核心與 336MB L3 快取，雖為 Granite Rapids-WS 架構高階產品，但在多核效能仍落後於採用 Zen 5 架構的 AMD Threadripper PRO 9985WX 約 27%，預期將於 2026 年正式亮相。
ASUS 發表全球首款支援 5K@180Hz 與 2K@330Hz 雙模式的電競顯示器 ROG Strix XG27JCG，採用 Fast IPS 面板，具備 0.3ms 反應時間、97% DCI-P3 廣色域與 HDR600 認證，專為追求極致畫質與流暢度的玩家設計。