iPhone 18 A20 晶片確認採用 TSMC 2nm 製程，預計 2025 年底量產
Apple 確認 iPhone 18 A20 晶片將採用 TSMC 2nm 製程，TSMC 2nm 良率達 60%，預計 2025 年底量產，但可能僅限於 Pro 版本，標準版 iPhone 18 或採用 A19（3nm）。
TSMC 2nm 製程良率達 60%，iPhone 18 A20 將成首款 2nm 晶片，但可能僅限 Pro 版本
Apple 計劃在 iPhone 18 系列中採用全新的 A20 晶片，確認將基於 TSMC 的 2nm 製程技術進行量產。先前分析師預測 A20 仍會沿用 TSMC N3P 製程，但最新修正報告顯示，A20 將採用更先進的 2nm 製程，帶來更強的效能與能效表現。
目前，TSMC 在 2nm 製程試產階段已達 60% 良率，並計劃在 2025 年底前達到 80,000 片晶圓的月產能，以滿足 Apple A20 晶片的需求。由於 2nm 製程的生產成本極高，每片晶圓估計約 30,000 美元，因此並非所有 iPhone 18 機型都將搭載 A20，可能僅限於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，而標準版機型則可能沿用 A19 晶片（3nm 製程）。
此外，TSMC 計劃於 2025 年 4 月啟動「CyberShuttle」測試服務，讓 Apple 等公司能夠提前驗證 2nm 晶片設計，降低研發成本與生產風險。雖然目前 A20 的具體規格尚未公開，但可以預期其將帶來更好的 AI 運算能力、更低功耗與更快的神經網路處理速度，進一步提升 iPhone 18 Pro 的整體效能。
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