AMD 承諾每代產品採用最先進製程：持續創新設計、封裝與組裝技術

AMD 每代產品都將採用業界最頂尖製程

根據最新消息，AMD 已明確表示未來每一代產品都將採用當時最先進的製程技術，同時大力推進創新設計技術應用。

AMD Zen 核心架構的推出可以說是紅隊（AMD）的一個里程碑式成就，在短短 7 年間，這項技術就將 AMD 推向新高峰。而在今年 Computex 2024 上，AMD 也宣布了 Zen 架構的下一篇章 — Zen 5，這新一代架構將採用台積電最新的 4nm 和 3nm 製程，繼續 AMD 的高性能之旅。

AMD 執行副總裁 Forrest Norrod 在接受《The Next Platform》採訪時，詳細闡述了 AMD 產品的未來發展方向。Norrod 表示，除了採用最先進的製程外，AMD 還將在產品中應用創新設計技術。

談到對 Intel 的製程和產品路線圖的看法，特別是最近發布的 Xeon 6 系列處理器時，Forrest 讚揚了 Intel 的進取計劃。他強調，AMD 內部一直假設 Intel 將實現其所有承諾，這種思維有助於 AMD 設計出更具競爭力的產品。

毫無疑問，AMD 一直是市場上具創新性解決方案的提供者之一，它們也將晶片組技術推向主流，推出真正的 CPU 和 GPU 組合產品（MI300A），為不同市場提供相同的 Zen 指令集架構，並開發出強大的 Infinity Fabric 互連架構。此外，AMD 還是高頻寬記憶體（HBM）技術的先驅，率先在資料中心領域應用這一技術，如今 HBM 已成為資料中心 CPU 和 GPU 的主流解決方案。

與台積電合作推進技術創新

Forrest Norrod 強調，AMD 將繼續與台積電密切合作，使用其最先進製程技術。除了製程優勢外，AMD 還將在設計、組裝和封裝技術方面持續創新。這些創新不僅限於資料中心產品，也將應用於即將推出的 Ryzen 9000（以及其 X3D）系列處理器，特別是在 3D V-Cache 技術方面。

AMD 即將在下個月推出首批 Zen 5 產品，7 月時將看到分別代號 Strix Point、Granite Ridge 的 Ryzen AI 300、Ryzen 9000 處理器上市。緊接著，在 2024 年第三季時，第五代 EPYC Turin 也將問世。

目前，AMD 的 EPYC CPU 出貨量已突破 30% 大關（2024 年第一季達到 33%）。隨著新一代產品的推出，可以期待 AMD 在資料中心市佔將進一步擴大。

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