AMD Computex 2026 全面出擊！AM5 支援到 2029 年、新 CPU 雙線齊發、RX 9070 GRE 全球開賣
AMD Computex 2026 策略：一場寫給荷包的宣言
在全球記憶體短缺、PC 零組件價格持續攀升的現實環境下，AMD 選擇在 Computex 2026 走一條與眾不同的路。這次沒有曠世旗艦新品，沒有動輒數百美元的高端定位，取而代之的是一系列以「實惠升級」為核心的消費端公告。從平台壽命承諾、親民定價的 3D V-Cache 處理器，到全球首次開賣的中端顯示卡，AMD 這次的訴求相當明確：讓更多玩家在有限預算內，同樣能享受到旗艦等級的遊戲體驗。
AM5 平台壽命正式延長至 2029 年：一份給消費者的長期保險
這次 Computex 最具分量的宣示之一，是 AMD 正式確認 AM5 平台的支援週期將延伸至 2029 年，AM5 整體壽命至少達七年，屆時將持續支援更多 Zen 架構世代與全新 Ryzen 處理器。
要理解這份承諾背後的價值，就必須回頭看 AM4 平台走過的歷程。AM4 自 2016 年推出至今已超過十年，跨越五個 Zen 世代，涵蓋超過 500 款主機板型號，直到今日仍有新品持續支援，堪稱桌上型電腦消費平台史上壽命最長的代表之一。AM5 若延伸至 2029 年，便走上了與 AM4 相同的長壽之路。
AMD 運算與繪圖部門資深副總裁 Jack Huynh 明確表示，這份平台壽命承諾「不只是行銷話術」，而是「保護消費者投資、讓發燒友擁有一個能夠與他們共同成長的平台」的具體行動。
從技術面來看，AMD 此時不急著推出 AM6 的原因相當務實，DDR6 記憶體在消費市場的普及估計要到 2028 至 2029 年以後，而 PCIe 6.0 規格的家用 SSD 落地甚至更晚。現有的 DDR5 與 PCIe 5.0 組合，已足夠支撐未來幾年的 GPU 與儲存裝置需求，平台轉移的時機尚未成熟。
AMD 產品管理負責人 Sourabh Dhir 也坦承，維持平台長壽同時是合理的商業策略，當用戶升級時，只需更換 CPU 而不必汰換主機板和記憶體（算是省下一筆！），幾乎確保了他們的下一個選擇仍會落在 AMD 陣營。對於已經投入 AM5 的用戶而言，這是一份踏實的長期保證。
Ryzen 7 7700X3D：$329 美元入門 AM5 3D V-Cache 遊戲效能
除了平台承諾之外，AMD 同步推出了 AM5 平台的新款遊戲處理器：Ryzen 7 7700X3D，上市日期訂為 2026 年 7 月 16 日，建議售價僅 $329 美元。
規格方面，Ryzen 7 7700X3D 採用 Zen 4 架構，搭載 8 核心 16 執行緒，最高加速時脈為 4.5GHz，基礎時脈 4.0GHz，總快取容量達 104MB（包含堆疊於 CCD 上的 64MB 3D V-Cache），TDP 設定為 120W。與現行 Ryzen 7 7800X3D 相比，7700X3D 在核心數和快取容量相同的前提下，時脈略微降低，基礎時脈降低 200MHz，加速時脈降低 500MHz，整體定位為 7800X3D 的精省版本，面向預算有限但仍想體驗 3D V-Cache 遊戲效能的玩家。
目前 Ryzen 7 7800X3D 的市場售價大多在 $370 美元以上，新款 7700X3D 以 $329 美元進場，對於 AM5 平台的入門族群來說，CP 值相當具有吸引力。
Ryzen 7 5800X3D 10 週年紀念版：AM4 傳奇回歸，附贈碳奈米管導熱墊
另一項令人意外的宣布，是 AMD 選擇在 AM4 平台十週年之際，以紀念版形式讓 Ryzen 7 5800X3D 重返市場，上市日期訂為 2026 年 6 月 25 日，建議售價 $349 美元。
Ryzen 7 5800X3D 是 AMD 首款搭載 3D V-Cache 技術的消費端處理器，2022 年推出後以驚人的遊戲效能躍升成為 AM4 平台的最強遊戲 CPU，迅速成為眾多玩家的升級首選。此次紀念版規格與原版完全相同：8 核心 16 執行緒、Zen 3 架構、96MB 3D V-Cache、最高 4.5GHz 加速時脈，TDP 105W，相容所有 AMD 400 及 500 系列主機板，原有 AM4 用戶無需更換主機板或記憶體即可直接升級。
與原版不同的是，紀念版在包裝盒外觀上加入了 10 週年紀念標誌，並附贈由 Carbice 製作的碳奈米管導熱墊（Ice Pad），相較傳統散熱膏能提供更長期穩定的導熱效果。值得一提的是，由於第一代 3D V-Cache 架構的限制，5800X3D 紀念版同樣不支援手動超頻。
原版 5800X3D 當初以 $449 美元上市，供貨近年已大幅減少。此次重新推出以 $349 美元定價，加上目前 DDR5 記憶體價格高漲，讓仍在使用 AM4 平台的用戶得以低成本大幅提升遊戲效能，而不必面對全面升級 AM5 平台的高額費用。
| CPU | 架構 | 核心 / 執行緒 | 基礎 / 加速時脈 | 快取 | 內顯 | 記憶體 支援 | TDP | 建議售價 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 7 9850X3D | Zen 5 | 8/16 | 4.7 / 5.6 GHz | 96MB L3 + 8MB L2 | 2 x RDNA 2 CUs | DDR5-5600 | 120W | $499 |
| Ryzen 7 9800X3D | Zen 5 | 8/16 | 4.7 / 5.2 GHz | 96MB L3 + 8MB L2 | 2 x RDNA 2 CUs | DDR5-5600 | 120W | $479 |
| Ryzen 7 7800X3D | Zen 4 | 8/16 | 4.2 / 5.0 GHz | 96MB L3 + 8MB L2 | 2 x RDNA 2 CUs | DDR5-5200 | 120W | $449 |
| Ryzen 7 7700X3D | Zen 4 | 8/16 | 4.0 / 4.5 GHz | 96MB L3 + 8MB L2 | 2 x RDNA 2 CUs | DDR5-5200 | 120W | $329 |
| Ryzen 7 5800X3D | Zen 3 | 8/16 | 3.4 / 4.2 GHz | 96MB L3 + 8MB L2 | N/A | DDR4-3200 | 105W | $349 |
Radeon RX 9070 GRE 全球開賣：$549 美元、比 RTX 5060 Ti 快 22%
顯示卡陣線，AMD 宣布 Radeon RX 9070 GRE 自 2026 年 6 月 1 日起正式在全球市場開賣，建議售價 $549 美元。
GRE（Golden Rabbit Edition，金兔版）最初以中國地區限定產品形式推出，此次則正式擴展至全球市場。這款顯示卡採用與 RX 9070 及 RX 9070 XT 相同的 Navi 48 GPU，但規格略有削減：運算單元從標準版的 56 個縮減至 48 個，顯示記憶體從 16GB GDDR6 降至 12GB，記憶體匯流排從 256-bit 縮窄為 192-bit，頻寬約 432 GB/s，最高加速時脈可達 2.79GHz，整體功耗（TBP）220W。憑藉 RDNA 4 架構，RX 9070 GRE 同樣搭載 48 個第三代光線追蹤加速器與 96 個第二代 AI 加速器。
效能方面，AMD 以 Ryzen 7 9800X3D 系統作為測試平台，在超過 40 款遊戲的 1440p 極高畫質設定下，官方數據顯示 RX 9070 GRE 的平均效能比 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 快約 22%，且提供約 26% 更高的性價比。與 RTX 5070 相比，AMD 聲稱 GRE 仍有約 2% 的效能領先優勢。
值得關注的是，$549 美元的建議售價與 RX 9070 標準版的原始定價相同，而目前市場上 RX 9070 標準版已普遍漲至 $599 美元以上。從規格角度看，12 GB 顯示記憶體更適合 1440p 遊戲，而非 4K 解析度使用場景。目前 ASUS、Sapphire 及 XFX 為全球首批推出 RX 9070 GRE 自製卡的品牌，涵蓋 ASUS PRIME、Sapphire PULSE、XFX Swift 等型號，其中 XFX 亦推出白色版本選擇。
AMD EXPO Ultra Low Latency：不換硬體，遊戲幀率最多提升 13%
在記憶體技術方面，AMD 同步在 Computex 發表了 EXPO Ultra Low Latency（ULL）技術，這是現行 EXPO 記憶體超頻標準的下一步演進，屬於 EXPO 1.2 規格的核心功能之一。
EXPO ULL 的核心目標，是透過更緊密調校的 DDR5 時序參數，在不更換硬體的前提下進一步提升遊戲效能。根據 AMD 的官方數據，相比未開啟 EXPO 功能的 JEDEC 預設頻率記憶體，EXPO ULL 可帶來平均 13% 的 FPS 提升；相比已開啟標準 EXPO 設定的記憶體，額外再提升約 4%。在 1% Low 幀率（即最低幀率表現）方面，同樣各有 15% 及 4% 的改善幅度，有助於減少遊戲中的卡頓感與幀率不穩定現象。
此外，搭配 EXPO 1.2 的低延遲模式，與傳統 6000 MT/s DDR5 套件相比，記憶體延遲可降低 5~7 奈秒。支援 EXPO ULL 的 DDR5 記憶體套件已確認將由 G.Skill、Kingston Fury、KLEVV、Lexar、十銓（TeamGroup）、V-Color、XPG by ADATA 及 Origin Code 等品牌於 2026 年 6 月起陸續推出，同時也已獲得部分 X870 系列主機板的 BIOS 初步支援。
Ryzen AI PRO 400 桌機 APU 與 Ryzen 9 PRO 9965X3D：Q3 2026 商用旗艦登場
在商用與工作站產品線方面，AMD 同步公告 Ryzen AI PRO 400 桌機 APU 系列以及首款搭載 3D V-Cache 的 PRO 系列處理器 Ryzen 9 PRO 9965X3D，預計於 Q3 2026 正式供應商業通路。
Ryzen AI PRO 400 桌機版 APU 基於 AM5 平台，採用 Zen 5 CPU 核心架構搭配 RDNA 3.5 整合顯示核心，並首次在桌機端引入 XDNA 2 NPU，擁有高達 50 TOPS 的 AI 運算效能，成為 AMD 宣稱的全球首款支援 Copilot+ PC 的桌機 APU 系列。頂規的 Ryzen AI 7 PRO 450G 提供 8 核心 16 執行緒，最高加速時脈 5.1GHz，搭載 Radeon 860M 整合顯示（8 個 RDNA 3.5 運算單元），TDP 設定為 65W，整個系列共涵蓋六款型號，初期將以 OEM 通路為主，面向 HP、Lenovo、Dell、ASUS 及 Acer 等品牌的商用桌機系統；零售盒裝版本預計在 OEM 上市後數個月內跟進。
在工作站旗艦端，Ryzen 9 PRO 9965X3D 成為首款 16 核心的 PRO 系列 3D V-Cache 處理器，具備 32 執行緒、最高 5.5GHz 加速時脈、基礎時脈 4.3GHz，L3 快取透過在其中一個 CCD 上堆疊額外 64MB，達到 128MB 的 L3 快取總量，TDP 170W，定位為高階工作站首選。Lenovo ThinkStation P4 已確認搭載此處理器，並於 Q3 2026 開始出貨，零售版本則預計在 2026 年 7 月 15 日後正式上市。
| 型號 | 核心 / 執行緒 | 加速 / 基礎時脈 | TDP | 總快取 | 內顯 | 內顯核心數 | NPU TOPS |
| AMD Ryzen AI 7 450G | 8 / 16 | Up to 5.1 GHz / 2.0 GHz | 65W | 24MB | AMD Radeon 860M graphics | 8 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 440G | 6 / 12 | Up to 4.8 GHz / 2.0 GHz | 65W | 22MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 435G | 6 / 12 | Up to 4.5 GHz / 2.0 GHz | 65W | 14MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 7 450GE | 8 / 16 | Up to 5.1 GHz / 2.0 GHz | 35W | 24MB | AMD Radeon 860M graphics | 8 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 440GE | 6 / 12 | Up to 4.8 GHz / 2.0 GHz | 35W | 22MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 435GE | 6 / 12 | Up to 4.5 GHz / 2.0 GHz | 35W | 14MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 7 PRO 450G | 8 / 16 | Up to 5.1 GHz / 2.0 GHz | 65W | 24MB | AMD Radeon 860M graphics | 8 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 PRO 440G | 6 / 12 | Up to 4.8 GHz / 2.0 GHz | 65W | 22MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 PRO 435G | 6 / 12 | Up to 4.5 GHz / 2.0 GHz | 65W | 14MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 7 PRO 450GE | 8 / 16 | Up to 5.1 GHz / 2.0 GHz | 35W | 24MB | AMD Radeon 860M graphics | 8 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 PRO 440GE | 6 / 12 | Up to 4.8 GHz / 2.0 GHz | 35W | 22MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
| AMD Ryzen AI 5 PRO 435GE | 6 / 12 | Up to 4.5 GHz / 2.0 GHz | 35W | 14MB | AMD Radeon 840M graphics | 4 | Up to 50 |
整合觀察：AMD 用「照顧荷包」換取長線佈局
綜觀 AMD 在 Computex 2026 的整體發布策略，可以看出一條清晰的主軸：在 DDR5 記憶體飆漲、消費力受壓的市場環境下，AMD 選擇用親民定價、平台長壽承諾以及新舊平台雙線支援，穩固現有用戶基礎，同時為未來 Zen 6 時代的到來預先鋪路。
對於仍在 AM4 平台的玩家，5800X3D 紀念版提供了一條低成本升級路線；對於已入手 AM5 的用戶，7700X3D 與延長至 2029 年的平台承諾讓投資更有底氣；對於顯示卡市場，RX 9070 GRE 的全球開賣則為 1440p 遊戲族群增添了一個新的實惠選項。首款 Zen 6 消費端處理器預計要到 2027 年初才會登場，因此現在進場的 AM5 玩家，仍有相當長的升級空間可以期待。
AMD AM5 平台延長到 2029 年，AM5 主機板可以用到那時候嗎？
AMD 已正式確認 AM5 支援週期延長至 2029 年，包括即將推出的 Zen 6 架構也確定支援 AM5 腳位。實際相容性需視各主機板廠商的 BIOS 更新政策而定，但整體來說現有 AM5 主機板仍有相當高的機率支援未來新款處理器。
Ryzen 7 7700X3D 和 7800X3D 有什麼差別，值得選嗎？
兩者核心數、快取容量和 TDP 完全相同，主要差異在時脈，7700X3D 基礎時脈低 200MHz、加速時脈低 500MHz。7800X3D 市售價多在 $370 美元以上，7700X3D 以 $329 美元入場，若不特別追求最高時脈，價格差距讓 7700X3D 的性價比更為突出。
Ryzen 7 5800X3D 紀念版和原版有差嗎？
核心規格完全相同，沒有任何架構改動。紀念版的最大亮點是加入碳奈米管導熱墊（Carbice Ice Pad），提供比傳統導熱膏更長期穩定的散熱表現，且定價比原版首發價低了 $100 美元，適合希望在 AM4 平台低成本提升遊戲效能的玩家。
RX 9070 GRE 12GB 顯示記憶體對於 1440p 遊戲夠用嗎？
以目前主流 1440p 遊戲的需求來看，12GB VRAM 仍算充裕，AMD 也特別將 RX 9070 GRE 定位為 1440p 最佳化產品。若有 4K 遊戲或大量材質模組等需求，則建議考慮 16GB 版本的 RX 9070 或更高階型號。
EXPO Ultra Low Latency 需要換新記憶體才能使用嗎？
是的，EXPO ULL 功能需要購買專門支援此規格的新款 DDR5 記憶體套件，G.Skill、Kingston Fury、XPG 等主要品牌均已確認在 2026 年 6 月起推出相應產品。現有的記憶體套件無法透過更新 BIOS 獲得 ULL 效能提升。
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TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
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