AMD 確認混合型消費級與伺服器處理器即將問世，將持續推動核心數量增長
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AMD 已經確認他們正在開發混合型處理器，並將在下一代設計中繼續推動核心數量的增長。
在一次與 Tomshardware 的訪談中，AMD 的首席技術官 Mark Papermaster 揭示了一些未來的計畫，包括混合晶片設計、增加核心數量，以及依賴 AI 進行晶片設計和製造。
Mark 指出，我們正進入一個單一晶片無法滿足所有需求的時期，在伺服器領域更為明顯，這就是為什麼 AMD 在其 Zen 4 EPYC 系列中提供多樣化的解決方案，從經典的 Zen 4 Genoa 到 3D V-Cache Genoa-X，Bergamo 的 Zen 4C 版本，以及針對 TCO 和電源優化平台的 Siena。最近的傳聞也曝光了即將到來的 Zen 5 和 Zen 5C 系列中更多樣化的 EPYC 產品。
根據 AMD 的說法，我們不僅會看到核心密度的變化（例如 Zen 4 和 Zen 4C），還會看到核心類型本身的變化，這是 Intel 和 Apple 在設計他們當前的處理器時採取的類似方法，將高性能核心與最大效率的低功耗核心混合。混合方法還將允許 AMD 堆疊多個 3D 層，這些層可以包含快取或使用特定於工作負載的各種加速器。
AMD 也重申，使核心數量繼續增長的技術將繼續前進，但這並不是未來晶片將演變的唯一途徑。增加核心數量可能對一個客戶來說是一個重要的方面，但另一個客戶可能需要相同的核心數量，但需要增加上述的加速器。Mark 確認，目前的 Ryzen 7040 處理器就是這種混合技術的一個例子，我們將在未來看到更多這樣的產品。
對於AMD 是否可能利用 AI 幫助設計和開發其晶片，Mark 表示他們已經在使用軟體協助他們設計晶片，雖然這不一定會取代人類工程師的工作，但確實可以幫助創建更好的設計。NVIDIA 在過去也說過同樣的事情，並且也在利用 AI 幫助製作其下一代晶片，並且實施新的和先進的技術來簡化和加速這些晶片的生產。
AMD 已經將 AI 作為其第一策略優先項目，並且隨著即將到來的混合設計，看起來 AI 將成為 AMD 未來的重要議題，該公司有潛力成為 AI 領域中最大的名字之一。
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