AMD 發表 Instinct MI350 / MI355X：搭載 3nm 製程與 288GB HBM3E，推論效能達 35 倍提升、擊敗 Blackwell B200

Instinct MI350 系列正式發表，MI355X 以 20 PFLOPs 推論效能正面迎擊 NVIDIA Blackwell 系列

AMD 今日正式推出旗下新一代 AI 加速器產品 Instinct MI350 系列，包括 MI350X 與旗艦級 MI355X，採用最新的 CDNA 4 架構 與 TSMC 3nm 製程技術，單晶片內含 高達 1850 億個電晶體，並配備 288 GB HBM3E 記憶體，記憶體頻寬達 8 TB/s，進一步強化 AI 推論與訓練效能。

MI350 系列採用 8 顆運算晶粒（XCD） 配置，每顆包含 32 個運算單元（CU），總計達 256 CU 與 16,384 個核心。支援全新 FP4 與 FP6 運算格式，特別針對 AI 推論優化，並搭載最新 UBB8 標準模組化封裝，提供空冷與液冷版本選擇。

此外，兩款晶片均配有 256MB 第四代 Infinity Cache，並以 128 通道的 HBM3E 記憶體提供更穩定的資料傳輸，單顆晶片內建 8 層堆疊，每層 36GB 記憶體，總容量 288GB。

AMD 表示，MI355X 在 Llama 3.1 405B 模型上的推論效能為 MI300X 的 35 倍提升，相當於世代躍進。此外，在 FP4/FP6 模式下，MI355X 的效能為 NVIDIA Blackwell B200 的 2.2 倍，並且在記憶體容量與 FP64 雙精度浮點效能方面也遙遙領先。

MI355X 旗艦版提供高達 20 PFLOPs FP6 / FP4 計算能力、10 PFLOPs FP8、5 PFLOPs FP16 與 79 TFLOPs FP64 計算力，TDP 高達 1400W。

一個完整伺服器機櫃配置最多 128–96 顆 MI355X GPU，可達成：

• 36 TB HBM3E 容量
• 64 TB/s 總頻寬
• 1.3 ExaFLOPs FP8 計算力
• 2.6 ExaFLOPs FP4 計算力
• 搭配 EPYC Turin（Zen 5）CPU 與 Pollara 400 互連技術

AMD 同步透露，下一代 MI400 系列（可能支援 HBM4 記憶體）預定於 2026 年發表，更進一步升級至 40 PFLOPs FP6 計算力 與 432GB HBM4 @ 19.6TB/s 記憶體頻寬，並將使用更高效能的 UDNA 架構。

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