AMD 攜手 JEDEC 推動 DDR5 MRDIMM，預計 203X 年達 17600 Mbps 時脈
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近期在 MemCon 2023 大會上，AMD 與標準制定組織 JEDEC 正在共同推動 DDR5 MRDIMM（模組化註冊記憶體）的發展。作為一種開放標準，它將在未來十年內進一步提高記憶體速度，預計在 203X 年達到高達 17600 Mbps 的速度。
在會展簡報上展示了一個能將現有 DDR5 DIMM buffer 提高的解決方案，概念上是將兩張 DDR5-4400 的記憶體同時讓主機存取，從而有效地將數據速率翻倍。
這一過程是通過使用帶有特殊數據緩衝器 / 多路復用器的 DIMM 模組，將 2 個 DDR（DDR5 DIMM）轉換為單個 QDR，提供 8800 MB/s 的速度。這種技術被認為有望解決原生 DRAM 速度擴展的挑戰。
然而，真正的下一代解決方案在 MRDIMM（Multi-Ranked Buffered DIMM）形式中也被提及，雖然同樣是使用 DDR5 DRAM，但 MRDIMM 利用現有向後兼容且橫向兼容的 DDR5 供應鏈。
由於目前這項想法還處於早期階段，所以 MRDIMM 是否需要 DDR6 DRAM 標準尚不清楚，但 DRAM 擴展路線圖顯示，在 DDR5-6400 DIMM 之後，JEDEC 及其合作夥伴預計將使用最高可達 8800 MB/s 的第一代 MRDIMM DDR5 模組。
這項解決方案到第二代之後，預期將能提供 12,800 MB/s 的速度，而且預計最快在 2030 年左右推出的第三代將提供高達 17,600 MB/s 的速度。官方 JEDEC 標準將 DDR5 的速度峰值設定在 8400 MB/s 左右，這對於 RDIMM 記憶體來說是兩倍以上的數字，但我們還需要等待幾年才能看到這些實際應用。幾天前，Intel 發布了 Granite Rapids Xeon 處理器運行 DDR5-8000 MCR RDIMM 的演示，這是一個非常快速的解決方案，預計將在 2024 年推出。
AMD 也承諾遵循 JEDEC MRDIMM 標準，因此我們很可能會看到未來的 EPYC 處理器使用這些非常快速的 DRAM 解決方案，當前 AMD 用於 EPYC 處理器的 SP5 插槽已經為未來的晶片列出了高達 DDR5-6400 的記憶體支援速度。
隨著 AMD 和 JEDEC 等業內公司的合作，用戶可以期待在未來幾年內看到這些創新技術的廣泛應用。對於需要大量計算能力和高速記憶體的應用場景，這些技術將帶來更高效的解決方案，以滿足日益增長的數據和計算需求。
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