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AMD 次世代 Ryzen Z2 掌機 APU 全陣容曝光:三款型號最高搭載 12 個 RDNA 3.5 GPU 核心

AMD 公佈其次世代 Ryzen Z2 系列掌機 APU 陣容,包含 Z2 Extreme、Z2 和 Z2G,最高配備 12 個 RDNA 3.5 GPU 核心,專為掌機設備設計。
AMD Ryzen Z2 Handheld APUs Z2 Extreme

AMD 次世代 Ryzen Z2 系列掌機 APU 全陣容曝光

AMD 正準備推出新一代的 Ryzen Z2 系列掌機 APU,將包含三個不同的型號:Z2 Extreme (Z2E)、標準 Z2 和入門級 Z2G,專為未來掌機裝置設計。

根據 Golden Pig Upgrade 於 Bilibili 上的爆料(目前已關閉但被網友截圖),AMD Ryzen Z2 Extreme 原本計劃推出一款搭載 16 個 RDNA 3.5 計算單元的 Z2 Extreme X 版本,但最終取消,取而代之的是標準的 Z2 Extreme,該款處理器將搭載 12 個基於 RDNA 3.5 架構的 GPU 核心,並採用 Zen 5 與 Zen 5C 核心,屬於 Strix Point 系列產品。

AMD Ryzen Z2 Handheld APUs Z2 Extreme Leak

接下來是標準版 AMD Ryzen Z2 APU,它將採用 Hawk Point 設計,擁有 12 個基於 RDNA 3 架構的 GPU 核心,類似於現有的 Ryzen Z1 Extreme,預計將包含 8 個基於 Zen 4 架構的 CPU 核心。

最後是入門級 AMD Ryzen Z2G,據悉這款處理器將基於 Rembrandt Zen 3+ 核心架構,雖然同樣搭載 12 個計算單元,但 GPU 核心則基於較舊的 RDNA 2 架構,主要定位於預算型與低功耗掌機設備。

從這些曝光資訊來看,AMD 已為未來的掌機設備準備完整的 Ryzen Z2 系列 APU 陣容,進一步鞏固其在該市場的領先地位。然而,Intel 也在加速趕超,預計到 2025 年初,其 Lunar Lake Core Ultra 200V SoC 將對這一快速增長的領域帶來競爭壓力。

AMD Ryzen “Z” 系列掌機 APU

CPUAMD Ryzen Z2 ExtremeAMD Ryzen Z2AMD Ryzen Z2GAMD Ryzen Z1 ExtremeAMD Ryzen Z1
系列StrixHawkRembrandtPhoenixPhoenix
處理器製程TSMC 4nmTSMC 4nmTSMC 6nmTSMC 4nmTSMC 4nm
最大核心
執行緒
TBD8/164/88/168/16
加速時脈TBD5.1 GHz?TBD5.1 GHz4.9 GHz
最大快取TBD16 MB8 MB16 MB16 MB
TDP9-30W9-30W9-30W9-30W9-30W
GPU 架構RDNA 3.5RDNA 3RDNA 2RDNA 3RDNA 3
GPU 最大核心數12 CUs12 CUs12 CUs12 CUs4 CUs
上市1H 2025?1H 2025?1H 2025?Q3 2023Q3 2023

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