AMD 次世代 Ryzen Z2 掌機 APU 全陣容曝光:三款型號最高搭載 12 個 RDNA 3.5 GPU 核心

AMD 次世代 Ryzen Z2 系列掌機 APU 全陣容曝光
AMD 正準備推出新一代的 Ryzen Z2 系列掌機 APU,將包含三個不同的型號:Z2 Extreme (Z2E)、標準 Z2 和入門級 Z2G,專為未來掌機裝置設計。
根據 Golden Pig Upgrade 於 Bilibili 上的爆料(目前已關閉但被網友截圖),AMD Ryzen Z2 Extreme 原本計劃推出一款搭載 16 個 RDNA 3.5 計算單元的 Z2 Extreme X 版本,但最終取消,取而代之的是標準的 Z2 Extreme,該款處理器將搭載 12 個基於 RDNA 3.5 架構的 GPU 核心,並採用 Zen 5 與 Zen 5C 核心,屬於 Strix Point 系列產品。

接下來是標準版 AMD Ryzen Z2 APU,它將採用 Hawk Point 設計,擁有 12 個基於 RDNA 3 架構的 GPU 核心,類似於現有的 Ryzen Z1 Extreme,預計將包含 8 個基於 Zen 4 架構的 CPU 核心。
最後是入門級 AMD Ryzen Z2G,據悉這款處理器將基於 Rembrandt Zen 3+ 核心架構,雖然同樣搭載 12 個計算單元,但 GPU 核心則基於較舊的 RDNA 2 架構,主要定位於預算型與低功耗掌機設備。
從這些曝光資訊來看,AMD 已為未來的掌機設備準備完整的 Ryzen Z2 系列 APU 陣容,進一步鞏固其在該市場的領先地位。然而,Intel 也在加速趕超,預計到 2025 年初,其 Lunar Lake Core Ultra 200V SoC 將對這一快速增長的領域帶來競爭壓力。
AMD Ryzen “Z” 系列掌機 APU
CPU | AMD Ryzen Z2 Extreme | AMD Ryzen Z2 | AMD Ryzen Z2G | AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD Ryzen Z1 |
---|---|---|---|---|---|
系列 | Strix | Hawk | Rembrandt | Phoenix | Phoenix |
處理器製程 | TSMC 4nm | TSMC 4nm | TSMC 6nm | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
最大核心 執行緒 | TBD | 8/16 | 4/8 | 8/16 | 8/16 |
加速時脈 | TBD | 5.1 GHz? | TBD | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
最大快取 | TBD | 16 MB | 8 MB | 16 MB | 16 MB |
TDP | 9-30W | 9-30W | 9-30W | 9-30W | 9-30W |
GPU 架構 | RDNA 3.5 | RDNA 3 | RDNA 2 | RDNA 3 | RDNA 3 |
GPU 最大核心數 | 12 CUs | 12 CUs | 12 CUs | 12 CUs | 4 CUs |
上市 | 1H 2025? | 1H 2025? | 1H 2025? | Q3 2023 | Q3 2023 |
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