AMD 正式發表 Ryzen 7040 系列筆電處理器，另有 Radeon 7000 系列顯卡

AMD 正式在 CES 2023 Keynote 上，由 CEO 蘇姿丰博士擔當主持人，並且針對筆電市場發表全新 Ryzen 7040、7045 處理器，另外也有 Radeon 7600M XT 和 7700S 筆電顯卡同場發布，3A 筆電將在 2023 年獲得全方位升級。

開始之前先簡單提一下這次 AMD 在 CES 2023 展上的一大重點，也就是 AI 在這一兩年中帶來的改變，也因此 AMD 特別在全新的處理器上導入稱為 Ryzen AI 的新架構，顧名思義主要是針對 AI 領域方面做處理，能夠進一步從軟硬體做體驗強化，包含遊戲 FPS、延長續航、Windows 系統優化等等，未來會陸續看到更多 Ryzen AI 的應用。

Ryzen 7040 / 7045 筆電處理器

言歸正傳，本次 AMD 發表全新 Ryzen 7040 系列處理器，當中包含採用全新 Zen 4 架構的 Ryzen 7045「Dragon Range」系列和 Ryzen 7040「Phonix」系列，但其實 AMD 另有採用先前 Zen 3 和 Zen 2 架構的 7035、7030、7020 產品線。

發表會上主要是針對最高階的 Ryzen 7045 系列處理器介紹，該處理器採用 Zen 4 架構、台積電 5nm 製程，最高 16 核心 32 執行緒配置，最高動態時脈 5.4GHz，具備 L2 L3 快取共 80MB，TDP 55W+，記憶體部分搭配 DDR5。

該系列詳細產品線包含：

• 7945HX：16 核 32 執行緒，動態時脈 5.4GHz，80MB 快取
• 7845HX：12 核 24 執行緒，動態時脈 5.2GHz，76MB 快取
• 7745HX：8 核 16 執行緒，動態時脈 5.1GHz，40MB 快取
• 7645HX：6 核 12 執行緒，動態時脈 5.0GHz，38MB 快取

首發筆電產品預計將會在今年 2 月陸續登場，包含華碩 ROG Strix、Alienware m16 / m18、Lenovo Legion 等各家筆電廠們都會有新品對應。

另一方面，Ryzen 7040 系列處理器同樣是採用 Zen 4 架構，但是是台積電更先進的 4nm 製程，並且整合了先前提到的 Ryzen AI 架構，支援 RDNA 3 繪圖架構，TDP 範圍落在 35～45W 之間。

詳細產品線包含：

• 7940HS：8 核 16 執行緒，動態時脈 5.2GHz，40MB 快取
• 7840HS：8 核 16 執行緒，動態時脈 5.1GHz，40MB 快取
• 7640HS：6 核 12 執行緒，動態時脈 5.0GHz，38MB 快取

各系列主要的差異規格表可參考：

Radeon 7600M XT 筆電顯卡

最後則是在筆電的顯卡方面，AMD 端出了 Radeon 7600M 系列顯卡，為 RDNA 3 架構，採用的是台積電 6nm 製程，主要包含 7600M 和 7600M XT 兩張，兩者皆為 8GB GDDR6 128-bit 記憶體，但前者具備 28 FP32 TFLOPS 算力、後者則是 32 FP32 TFLOPS。

實際效能方面，官方數據在 FHD 解析度下，各大主要遊戲對比前代 Radeon 6600M 8GB 都有至少不錯的數據提升，同時多數 FPS 表現也比對手 RTX 3060 還要來得好。

另外，AMD 同場其實也發布了 Radeon RX 7000S 系列顯卡，同樣有兩種版本：一是 RX 7700S、另一則是 RX 7600S，主要是針對輕薄筆電設計而來，同樣都是分別具備 32、28 FP32 TFFLOPS 算力，但功耗部分範圍前者鎖定在 75～100W 之間、後者則是 50～75W，基本上同樣是鎖定在 FHD 解析度範圍，但可以在高畫質設定下達到不錯的 FPS 表現，有機會帶動輕薄筆電的影像效能。

完整的 Radeon 新世代筆電顯卡規格可參考如下：

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