AMD 正式發表 Ryzen 7040 系列筆電處理器,另有 Radeon 7000 系列顯卡

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AMD 正式在 CES 2023 Keynote 上,由 CEO 蘇姿丰博士擔當主持人,並且針對筆電市場發表全新 Ryzen 7040、7045 處理器,另外也有 Radeon 7600M XT 和 7700S 筆電顯卡同場發布,3A 筆電將在 2023 年獲得全方位升級。
開始之前先簡單提一下這次 AMD 在 CES 2023 展上的一大重點,也就是 AI 在這一兩年中帶來的改變,也因此 AMD 特別在全新的處理器上導入稱為 Ryzen AI 的新架構,顧名思義主要是針對 AI 領域方面做處理,能夠進一步從軟硬體做體驗強化,包含遊戲 FPS、延長續航、Windows 系統優化等等,未來會陸續看到更多 Ryzen AI 的應用。

Ryzen 7040 / 7045 筆電處理器
言歸正傳,本次 AMD 發表全新 Ryzen 7040 系列處理器,當中包含採用全新 Zen 4 架構的 Ryzen 7045「Dragon Range」系列和 Ryzen 7040「Phonix」系列,但其實 AMD 另有採用先前 Zen 3 和 Zen 2 架構的 7035、7030、7020 產品線。
發表會上主要是針對最高階的 Ryzen 7045 系列處理器介紹,該處理器採用 Zen 4 架構、台積電 5nm 製程,最高 16 核心 32 執行緒配置,最高動態時脈 5.4GHz,具備 L2 L3 快取共 80MB,TDP 55W+,記憶體部分搭配 DDR5。

該系列詳細產品線包含:
- 7945HX:16 核 32 執行緒,動態時脈 5.4GHz,80MB 快取
- 7845HX:12 核 24 執行緒,動態時脈 5.2GHz,76MB 快取
- 7745HX:8 核 16 執行緒,動態時脈 5.1GHz,40MB 快取
- 7645HX:6 核 12 執行緒,動態時脈 5.0GHz,38MB 快取

首發筆電產品預計將會在今年 2 月陸續登場,包含華碩 ROG Strix、Alienware m16 / m18、Lenovo Legion 等各家筆電廠們都會有新品對應。
另一方面,Ryzen 7040 系列處理器同樣是採用 Zen 4 架構,但是是台積電更先進的 4nm 製程,並且整合了先前提到的 Ryzen AI 架構,支援 RDNA 3 繪圖架構,TDP 範圍落在 35~45W 之間。

詳細產品線包含:
- 7940HS:8 核 16 執行緒,動態時脈 5.2GHz,40MB 快取
- 7840HS:8 核 16 執行緒,動態時脈 5.1GHz,40MB 快取
- 7640HS:6 核 12 執行緒,動態時脈 5.0GHz,38MB 快取

各系列主要的差異規格表可參考:

Radeon 7600M XT 筆電顯卡
最後則是在筆電的顯卡方面,AMD 端出了 Radeon 7600M 系列顯卡,為 RDNA 3 架構,採用的是台積電 6nm 製程,主要包含 7600M 和 7600M XT 兩張,兩者皆為 8GB GDDR6 128-bit 記憶體,但前者具備 28 FP32 TFLOPS 算力、後者則是 32 FP32 TFLOPS。

實際效能方面,官方數據在 FHD 解析度下,各大主要遊戲對比前代 Radeon 6600M 8GB 都有至少不錯的數據提升,同時多數 FPS 表現也比對手 RTX 3060 還要來得好。

另外,AMD 同場其實也發布了 Radeon RX 7000S 系列顯卡,同樣有兩種版本:一是 RX 7700S、另一則是 RX 7600S,主要是針對輕薄筆電設計而來,同樣都是分別具備 32、28 FP32 TFFLOPS 算力,但功耗部分範圍前者鎖定在 75~100W 之間、後者則是 50~75W,基本上同樣是鎖定在 FHD 解析度範圍,但可以在高畫質設定下達到不錯的 FPS 表現,有機會帶動輕薄筆電的影像效能。
完整的 Radeon 新世代筆電顯卡規格可參考如下:

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