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AMD 推出 Ryzen AI Max「Strix Halo」APU:最高 16 核心 Zen 5 + 40 核心 RDNA 3.5,帶來極致 AI 性能

AMD 公布 Ryzen AI Max「Strix Halo」APU,結合 Zen 5 16 核心與 RDNA 3.5 40 核心,支援 256GB/s 頻寬,專為高性能筆記型電腦和 Mini PC 設計,將於 2025 年初上市。
AMD Ryzen AI Max Strix Halo

AMD Ryzen AI Max「Strix Halo」APU 發表:Zen 5 + RDNA 3.5 架構提升 AI 和圖形性能

本屆 AMD 可說是新品大爆發!除了 Ryzen 9 9950X3D / 9900X3D 頂級 3D V-Cache 處理器、代號「Fire Range」的 Ryzen 9000HX 處理器、移動處理器新品 Ryzen AI 300 / 200 外,AMD 也正式推出全新 Ryzen AI Max「Strix Halo」APU 系列,這是專為高效能行動平台設計的次世代處理器。其中的最高階型號 Ryzen AI Max+ 395 配備 16 個 Zen 5 核心和 40 個 RDNA 3.5 GPU 核心,並支援高達 256GB/s 的記憶體頻寬。

AMD Ryzen AI Max Strix Halo 1

該系列 APU 使用最新 Zen 5 架構,每個核心都位於專屬的 CCD 上,最多支援兩個 CCD 提供完整的 16 核心設計。內建的 RDNA 3.5 GPU 提供高達 40 個計算單元(CUs),能輕鬆應對圖形密集型應用。

AMD Ryzen AI Max Strix Halo 2

Ryzen AI Max 系列採用 LPDDR5x 記憶體標準,並整合最新的 XDNA 2 NPU,AI 性能可達 50 TOPS,專為 AI 計算和 Copilot+ 功能優化。旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 的 cTDP 設定為 45W 至 120W,適合高性能筆電與 Mini PC。

另外,中階型號有 Ryzen AI Max 390 和 Ryzen AI Max 385 兩者,分別提供 12 和 8 核心選擇,並分別搭載 76MB 與 40MB 快取;而入門型號則是由 Ryzen AI Max Pro 380 擔綱,其配備 6 核心,具備 16 RDNA 3.5 GPU 核心與 22MB 快取,適合更節能的裝置需求。

AMD 表示,Ryzen AI Max+ 395 的性能在多項測試中超越 Intel 和 Apple 的對手產品,尤其在 AI 應用中,表現比 NVIDIA RTX 4090 快 2.2 倍,同時功耗降低 87%。

AMD Ryzen AI Max Strix Halo 3
AMD Ryzen AI Max Strix Halo 4
AMD Ryzen AI Max Strix Halo 5
AMD Ryzen AI Max Strix Halo 6

這些 APU 預計於 2025 年第一至第二季上市,將率先在 HP 和 ASUS 的筆電與 Mini PC 中亮相,包括 HP ZBook Ultra G1a 和 ASUS ROG Flow Z13。

AMD Ryzen AI Max Strix Halo 7

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