AMD RX 9070 發布創新高，未來雙 3D V-Cache CCDs 與超過 16 核心 Ryzen 處理器有望登場
RDNA 4 RX 9070 受市場熱捧，AMD 計劃擴展產品線，未來 Ryzen 可能突破 16 核心限制
AMD 近日表示，其最新推出的 RDNA 4 架構 Radeon RX 9070 系列顯示卡銷售超出預期，在各大零售商的熱門銷售榜單中名列前茅。然而，由於供應有限，市場上已出現價格上漲的趨勢，AMD 正積極提高 Navi 48 晶片供應量，以滿足市場需求並維持合理價格。
在處理器方面，AMD 透露他們仍在考慮雙 3D V-Cache CCD 設計，但目前由於成本與應用需求考量，仍選擇單 3D V-Cache CCD 搭配標準 CCD 的設計。AMD 產品總監 David McAfee 表示，目前市面上多數遊戲與創作應用對雙 CCD 3D V-Cache 需求有限，但未來如果市場需求與成本結構合適，AMD 可能會推出高階 HALO 產品，即搭載雙 3D V-Cache CCD 的 Ryzen 處理器。
此外，AMD 也暗示未來 Ryzen 桌上型處理器將突破 16 核心限制。目前，AMD 自 Ryzen 3000 以來，其旗艦處理器型號一直維持 16 核 32 執行緒，但隨著遊戲與內容創作市場對多核心處理器需求上升，未來 Ryzen 可能會推出 24 核或 32 核的 AM5 平台處理器，挑戰 Intel 的 HEDT（高階桌上型）市場。
AMD 目前的策略是先擴大 Radeon RDNA 4 的市場份額，與開發者建立更緊密的合作關係，確保遊戲與軟體生態系統更具競爭力。雖然 RDNA 4 主攻中高階市場，但 AMD 並未放棄高階顯示卡市場的計畫，未來仍可能推出與 NVIDIA RTX 5090 競爭的高階 Radeon GPU。
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