AMD 雙層 3D V-Cache 處理器即將登場：新款 Ryzen 9000 旗艦將達 192MB 快取，桌機史上最強快取怪獸

Ryzen 9000 X3D 系列再升級，雙層 3D V-Cache 方案現身

根據爆料大神 chi11eddog 最新揭露，AMD 正準備進一步擴展其 Ryzen 9000「Granite Ridge」系列的 3D V-Cache 產品線，不僅推出更新版的 8 核心型號，也將首次導入雙層 X3D 快取堆疊的 16 核心旗艦處理器，將 L3 快取堆疊總量推至史無前例的 192MB。

這款旗艦型號據稱 TDP 高達 200W，比目前 9950X3D 的 170W 有明顯提升，定價上看 799 美元（甚至更高）。

目前的 Ryzen X3D 處理器（如 9950X3D）都只有在一顆 CCD 上堆疊 64MB 的 3D V-Cache，搭配原始 32MB 的 CCD 快取，總和為 128MB。此次新曝光的型號則在兩顆 CCD 上都堆疊 3D V-Cache，讓 L3 快取總量上升到驚人的 192MB，將成為有史以來快取最大量的主流桌機處理器。

此舉也推翻 AMD 過去聲稱「雙堆疊不具經濟效益」的說法，顯示 AMD 已能在製程、封裝與成本間找到新平衡，為高階市場開啟新可能。

除了旗艦款外，另一款 8 核心、16 執行緒的 Ryzen 7 新品也正在準備中，與現有的 9800X3D 相仿，擁有 96MB L3 快取與 120W TDP。目前尚不確定其最終定位，可能是時脈更高的升級版，也可能是價格更實惠的「9800X3D Lite」？預估售價將落在 400～500 美元區間，鎖定中高階遊戲市場。

儘管 Intel 傳出未來在 Nova Lake 平台也將導入大快取（bLLC）技術，對標 X3D 的快取架構，但這類產品仍遙遙無期。短期內 AMD 的 X3D 架構仍是高幀率遊戲與工作站平台的不二之選，特別是在 2K～4K 畫質與 AI 應用需求日增的情況下。

AMD 此次不僅再次突破快取堆疊的技術瓶頸，更展現對高階桌機市場的堅定佈局。Ryzen 9000「雙 X3D 堆疊」系列不僅是技術的躍進，也將為遊戲、直播、AI 應用與高效能工作者帶來前所未有的快取效能體驗。

AMD Ryzen 9000 系列家族族譜

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