AMD Ryzen 7 9850X3D 功耗曝光：確認 TDP 為 120W、時脈提升至 5.6GHz

Ryzen 7 9850X3D 曝光：8 核心 X3D 處理器，延續 120W 高能效設計

根據最新流出的 NBD 出貨資料，AMD 即將推出的 Ryzen 7 9850X3D 處理器已確認 TDP 為 120W，延續與 Ryzen 7 9800X3D 相同的熱設計功耗，代表即便提升時脈，依然維持良好的能效表現。

這款處理器屬於即將登場的 Ryzen 9000X3D 系列（代號 Granite Ridge），鎖定高階遊戲與多工作業市場，結合 3D V-Cache 技術與 Zen 5 架構，將提供極佳的遊戲表現。與先前的 9800X3D 相比，Ryzen 7 9850X3D 的主要升級在於 Boost 時脈由 5.2GHz 提升至 5.6GHz，高出約 400MHz，為遊戲與單核效能帶來明顯提升。

基礎規格概覽：

• 核心/執行緒數：8 核心 / 16 執行緒
• 基礎時脈：4.7 GHz
• 最高加速時脈：5.6 GHz
• L3 快取：96MB（含 3D V-Cache）
• 製程架構：Zen 5
• 整合 GPU：2 組 RDNA 2 計算單元（CU）
• 記憶體支援：DDR5-5600

這項提升可能使其在 1080p 高更新率遊戲中，超越 9800X3D 成為新一代「效能王者」。

雖然時脈有所增加，但 AMD 透過進一步微調電壓與散熱管理，使得 TDP 保持在 120W，這點對於希望組建靜音、低功耗電腦的玩家而言是大利多。甚至前代 9800X3D 在進行手動超頻後仍能控制在 120W 以下，可見 AMD 在新世代晶片上已預留足夠的熱設計空間。

以下為目前揭露的 X3D 系列代表型號規格摘要：

新一代 Ryzen 9000X3D 針對遊戲進一步優化，尤其是像 9850X3D 這類中階產品，能在控制功耗的情況下，提供更高的時脈與快取容量，為「非旗艦但超值」產品線提供強大支撐。

目前尚無 AMD 官方公告 9850X3D 的實際上市日期，但根據產品曝光時間點與先前模式推測，該系列極有可能於 2026 年第一季（CES 期間）正式亮相。

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