AMD Ryzen 8000 APU 系列將採 Zen 5 和 Zen 5C 核心搭配組合，打造超強效能

AMD Ryzen 8000 APU 設計曝光

這些核心將會提供更高的效能和更低的功耗，讓 AMD 在桌上型和筆記型電腦市場上更具競爭力。

Strix Point Mono：混合核心設計

根據 AMD 的官方路線圖，AMD Ryzen 8000 APU、也就是 Strix Point 系列 APU 將會使用 Zen 5 CPU 核心、RDNA 3.5 GPU 核心和一個強化的 AI 引擎。近期有許多關於 Strix Point 系列的傳言和洩漏，我們得知 AMD 的 Strix Point 系列將會有兩種版本，一種是標準的單晶片設計，另一種是晶片堆疊設計。

AMD Strix Point 單晶片 APU 將會和 Phoenix APU 類似，所有核心 IP 和 I/O 都在同一個晶片上。Phoenix APU 在設計上有一些改變，AMD 最近也證實了它們的入門級 Ryzen 7040 APU 採用一種包含 Zen 4 和 Zen 4C 核心的混合核心設計，預期 Strix Point 單晶片 APU 也會採用相同的設計。根據 Twitter 爆料者 @Olrak29_ 的消息，AMD Strix Point Mono 晶片將會有 4 個 Zen 5 核心和 8 個 Zen 5C 核心，共計 12 個核心和 24 個執行緒。

最近有一個洩漏的 APU 可能就是使用這種配置，因為它也有 12 個核心和 24 個執行緒。除此之外，我們可以預期 AMD 還會在同一個晶片上提供 RDNA 3.5 GPU 核心和各種 I/O。我們也從最近的 LLVM 更新中得知，GFX1150 和 GFX1151 的 ID 是保留給 Strix Point 和 Strix Point Halo APU 的，很可能會看到這些 APU 作為 Ryzen 8050 系列（Ryzen 8000 系列 APU）推出。

Strix Point Halo：雙晶片堆疊設計

另一方面，AMD Ryzen 8000 Strix Halo APU 系列也被提到將會有 16 個 Zen 5 核心，這些晶片將會採用雙 Zen 5 CCD 配置，每個 CCD 包含了 8 個核心，而且這些晶片也預期會使用 3D V-Cache 技術來增加快取容量。另一名 Twitter 爆料者 Kopite7kimi 報導說，雖然 Strix Point Halo APU 看起來和 Granite Ridge Ryzen 8000 桌上型系列很像，但是 IOD（I/O 晶片）可能會有些不同。在 Raphael APU 中，iGPU 就位於 IOD 中，而 Granite Ridge 和 Strix Point Halo APU 也可能是如此。

雖然 Ryzen 8000 桌上型 APU 和 Strix Point Halo APU 的 iGPU 都會使用相同的 RDNA 3.5 架構，但是配置上會有所差異。桌上型晶片主要使用 2 個計算單元的設計，而 Strix Halo 預期會有高達 40 個 RDNA 3.5 計算單元，勢必會大幅增加 IOD 晶片的大小。以下是可以從 AMD Strix Point Halo APU 預期的規格：

• Zen 5 CPU 核心：16 個核心 / 32 個執行緒
• RDNA 3.5 GPU 核心：40 個計算單元
• 3D V-Cache：預期會有
• IOD：可能和桌上型晶片不同

AMD Strix Point APU 預計會在 2024 年推出，屆時它們將會和 Intel Arrow Lake 和 Lunar Lake 系列競爭。Intel 也將會在其未來的分散式系列中採用類似的技術，如混合核心、晶片堆疊和增加圖形核心，所以這將會是兩個對手之間非常有趣的競爭，尤其是移動和筆記型電腦市場上。

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