AMD 多款新品發布計劃：10 月推 Ryzen AI 300 PRO、CES 2025 帶來 Strix Halo 和 Krackan APU

AMD 產品發布計劃：Ryzen AI 300 PRO、Strix Halo 和 Krackan APU

根據可靠消息來源，AMD 可能在未來幾個月內有多項重要產品發布，新品涵蓋從資料中心、伺服器到筆電等多個市場級距，展示 AMD 基於 Zen 5 核心架構的全面技術布局。

首先，AMD 可能於 10 月 10 日舉辦特別活動，推出多款面向伺服器和資料中心的新一代產品，其中包括 Ryzen AI PRO 300 系列，其將保留標準 Ryzen AI 300 的配置，同時增加 PRO 技術。第五代 EPYC「Turin」處理器則將提供 128 核心 Zen 5（4nm）和 192 核心 Zen 5C（3nm）兩種設計，與現有插槽相容。

另外，Instinct MI325X 作為 MI300X 加速器的升級版，將配備高達 288GB HBM3E VRAM，頻寬可達 6TB/s，支援更大的 AI 模型。此外，還可能有一些 Xilinx 相關的公告，涉及新的安全特性和利用 AI 能力的技術。

在消費級市場方面，AMD 計劃在 CES 2025 上推出 Strix Halo 和 Krackan Point APU。前者面向發燒級市場，最高配置 16 個 CPU 核心和 40 個 GPU 核心，採用晶片設計；後者則針對主流平台，採單片設計，最高 8 個 CPU 核心和 8 個 GPU 核心。

這些產品發布計劃展示 AMD 在不同市場的競爭策略。從企業級到消費級，新產品線強調 AMD 在 AI 計算領域的持續投入，而 Zen 5 架構在不同產品線的應用，則展示了其靈活性和可擴展性。這些新品的推出可能改變 AMD 在伺服器和消費級市場的地位，同時也可能促使競爭對手加快技術創新步伐。未來，AMD 可能會為其高階 Ryzen AI 300 系列使用「PRO」和「MAX」命名，進一步細分市場。

隨著這些新品的逐步推出，將能更清楚地看到 AMD 在不同市場的競爭策略。對於消費者和企業用戶來說，這意味著在未來幾個月內將有更多高性能、高效能的選擇。同時，這些產品的推出也可能促使整個科技生態系統受益，推動整個行業向前發展。

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