AMD Ryzen AI 300 系列筆電正式上市：整合 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 與 XDNA 2 NPU 核心，晶片照首次曝光

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AMD Ryzen AI 300 筆電正式登場：整合最新 Zen 5、RDNA 3.5 與 XDNA 2 技術

AMD 終於正式推出搭載 Ryzen AI 300 APU 的筆電系列，新系列整合了 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 核心，旨在滿足消費者對下一代 AI 體驗的需求。

AMD 採用全新命名方式，Ryzen AI 300 代表第三代 AI PC APU，其前身分別是 Phoenix（第一代）和 Hawk（第二代）。新系列不再固定於特定 TDP，而是為 OEM 廠商提供 15W 至 54W 的靈活調整空間。

其核心技術包含搭載 Zen 5 CPU 全新架構，將用於多個處理器系列，具備單一整合晶片，並採用 TSMC 4nm 製程，最高配置為 12 核心 24 執行緒，結合 Zen 5 和 Zen 5C 核心。

顯示方面為 RDNA 3.5 GPU 優化架構，支援最高 16 個計算單元，具備改良過的每瓦性能比，並且強化電源管理，提升電池續航力，簡單來說就是能效有所提升。

最後則是搭載 XDNA 2 NPU 單元，具備高達 55 TOPS 的 AI 性能，超越 Snapdragon X 和 Intel Lunar Lake 平台，增強的 AI 運算單元，實現 2 倍多任務處理能力。

本次 AMD 推出兩款主要的 Ryzen AI 300 APU。旗艦型號為 Ryzen AI 9 HX 370，擁有 12 核心 24 執行緒配置，最高 5.1 GHz 加速時脈，配備 Radeon 890M iGPU 和 55 TOPS NPU AI 性能。

另一款則是 Ryzen AI 9 365，提供 10 核心 20 執行緒，最高 5.0 GHz 加速時脈，搭載 Radeon 880M iGPU，同樣具備 55 TOPS NPU AI 性能。

此外，還有一款限量版 Ryzen AI 9 HX 375，專為特定高階筆電設計（如 HP OmniBook Ultra）。

相較於上一代旗艦 Ryzen 9 8945HS，Ryzen AI 9 HX 370 提供 50% 的額外核心、執行緒配置，同時也具備比前代多 33.3% 的計算單元，NPU 性能則提升 3.12 倍。XDNA 2 NPU 在 LLM 工作負載中比上一代快 5 倍，並提供 2 倍的多任務處理能力。

多家筆電製造商已推出搭載 Ryzen AI 300 系列 APU 的新機型，包括 ASUS、Lenovo、HP 等。

AMD Ryzen AI 300 APU 的推出標誌著 AI PC 領域的重大進展。憑藉當前最快的 NPU 性能和整合的先進技術，AMD 有望在 AI PC 市場中佔據重要地位。預計到 2024 年年底，將會有更多搭載這一系列 APU 的筆電上市。

AMD Ryzen AI “HX” APU

CPU	架構	核心 / 執行緒	基礎時脈 / 加速時脈	快取 / 總快取	AI 算力	iGPU	TDP
Ryzen AI 9 HX 375	Zen 5 / Zen 5C	12/24	2.0 / 5.1 GHz	36 MB / 24 MB L3	85 AI TOPs (55 TOPS NPU)	Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 9 HX 370		12/24	2.0 / 5.1 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 9 HX PRO 370		12/24	2.0 / 5.1 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 PRO 360		12/24?	2.0 / 5.0 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	TBD	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 365		10/20	2.0 / 5.0 GHz	30 MB / 20 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	Radeon 880M (12 CU @ 2.9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 HX 350?		8/16	TBD	24 MB / 16 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	12 RDNA 3+ CUs?	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen A 5 HX 330?		6/12	TBD	20 MB / 12 MB L3	80 AI TOPs (50 TOPS NPU)	8 RDNA 3+ CUs?	28W (cTDP 15-54W)