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【Computex 2024】AMD Ryzen AI 300 APU 組合高達 12 核 Zen 5 CPU、16 核 RDNA 3.5 GPU 和 50 TOPS XDNA 2 NPU 核心規格

AMD 發表 Ryzen AI 300「Strix」APU 系列,其結合 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 核心,提供卓越的 AI 性能,預計於 2024 年 7 月上市。
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新一代 Ryzen AI 300「Strix」平台

AMD 今日於 Computex 2024 主題演講中推出其最新的 Ryzen AI 300「Strix」APU 系列,此為專為 AI PC 設計的新平台,結合 Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 核心規格組合,旨在為消費者帶來新一代的 AI 體驗。

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核心技術與性能提升

  1. Zen 5 CPU 核心:提供最高 12 核和 24 執行緒配置,使用 TSMC 4nm 製程,包含 Zen 5 和 Zen 5C 核心。
  2. RDNA 3.5 GPU 核心:升級至 16 個計算單元(CU),提供更強的圖形性能。
  3. XDNA 2 NPU 核心:達到 50 TOPS 的 AI 性能,超越 Snapdragon X 和 Intel Lunar Lake。
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產品型號和具體配置

  • Ryzen AI 9 HX 370:12C24T,最高時脈 5.1 GHz,36MB 快取,Radeon 890M iGPU(16 CU),35~45W TDP。
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  • Ryzen AI 9 365:10C20T,最高時脈 5.0 GHz,34MB 快取,Radeon 880M iGPU(12 CU),35~45W TDP。
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性能比較

  • 對比 Snapdragon X:提升 5% 的反應速度、10% 的生產力、30% 的多任務處理能力和 60% 的圖形性能提升。
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  • 對比 Apple M3:提升 9% 的生產力、11% 的影像編輯性能、70% 的多任務處理能力和 98% 的 3D 渲染性能。
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  • 對比 Intel Core Ultra「Meteor Lake」:提升 4% 的生產力、40% 的影像編輯性能、47% 的多任務處理能力和 73% 的 3D 渲染性能。
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發佈與市場展望

首批 Ryzen AI 300「Strix」Copilot+ PC 將於 2024 年 7 月開始推出,預計到年底將有超過 100 個平台供消費者選擇,包括 ACER、ASUS、HP、Lenovo 和 MSI 等知名品牌的筆記型電腦。

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