AMD Ryzen AI 9 HX 370 效能驚人：比 Ryzen 9 8945HS 快 46%、比 Core Ultra 9 185H 快 38%
AMD Ryzen AI 9 HX 370：移動運算新巔峰
AMD 即將推出的 Ryzen AI 300 系列筆電預計本月底上市，其中 Ryzen AI 9 HX 370 作為 Strix 系列的旗艦 APU，近日在 Cinebench 測試中展現出驚人的多執行緒性能提升，遠超 Intel Meteor Lake 和 AMD 自家的 Hawk Point 系列。
Ryzen AI 9 HX 370 是 Ryzen AI 300 “Strix Point” 系列的一員，採用 12 核心 24 執行緒設計，包括 4 個 Zen 5 核心和 8 個 Zen 5C 核心。這款處理器最高加速時脈可達 5.1 GHz，擁有 36 MB 快取（24 MB L3 + 12 MB L2），搭載 Radeon 890M 內顯，配備 16 個計算單元，共 1024 個核心。相比前代旗艦 Ryzen 9 8945HS，核心數和執行緒數增加了 50%，計算單元增加 33.3%，NPU 性能提升 3.12 倍，展現出顯著代際進步。
在 Cinebench R23 測試中，Ryzen AI 9 HX 370 的多核心得分達到 23,302 分，單核心得分為 2,010 分。多核心性能比 Hawk Point 旗艦（8945HS）快 44%、比 Meteor Lake 旗艦（185H）快 38%，至於單核心性能則比 Hawk Point 提升 14%，比 Meteor Lake 提升 9%。
| Cinebench R23 效能比較 | ||
|---|---|---|
| 設備 / 處理器 | Single-Core | Multi-Core |
| AMD Ryzen AI 9 HX 370 (TBD TDP) | 2010 | 23302 |
| Alienware m16 (AMD Ryzen 9 7845HX @90W) | 1904 | 23285 |
| Minisforum AtomMan X7 Ti (Intel Core Ultra 9 185H @65W) | 1852 | 18842 |
| ACEPC WizBox AI FTM (Intel Core Ultra 7 155H @65W) | 1838 | 18340 |
| Geekom GT13 Pro (Intel Core i9-13900H @45W) | 1807 | 18330 |
| Geekom XT12 Pro (Intel Core i9-12900H @35W) | 1783 | 18242 |
| Geekom A8 (AMD Ryzen 9 6945HS @60W) | 1707 | 18129 |
| Geekom A7 (AMD Ryzen 9 7940HS @60W) | 1783 | 18121 |
| Beelink SER7 (AMD Ryzen 7 7840HS @65W) | 1760 | 18005 |
| Beelink SER7 (AMD Ryzen 7 7840HS @54W) | 1732 | 15845 |
| EYERTEC AD650i (Intel Core i7-12650H @45W) | 1720 | 14787 |
| Geekom Mini IT12 (Intel Core i7-12650H @45W) | 1719 | 14785 |
| Geekom AS6 (AMD Ryzen 9 6900HX) | 1685 | 14693 |
| Minisforum UM690 (AMD Ryzen 9 6900HX) | 1650 | 14612 |
| Geekom A5 (AMD Ryzen 7 5800H) | 1430 | 12204 |
| Minisforum UM560XT (AMD Ryzen 5 5600H) | 1377 | 10128 |
值得注意的是，Ryzen AI 9 HX 370 的性能甚至能夠媲美運行在 90W 功耗下的 Ryzen 9 7845HX（來自 Alienware m16 筆電）。考慮到 Strix 處理器的 TDP 範圍為 15W 到 54W，代表即便在最大 TDP 下，它也只消耗 7845HX 一半的功率就達到相似性能，能效比看來相當不錯。
然而需要注意的是，這次測試並未提供具體功耗限制、TDP 或測試平台資訊。這些因素對筆電處理器性能影響巨大，因為即使 TDP 較高，如果散熱不足以維持超過 54W 的功耗，也會導致時脈和性能顯著下降。從測試結果來看，這些分數可能來自於散熱良好的高階筆電。
Ryzen AI 9 HX 370 的出色表現顯示 AMD 在高性能移動計算市場的強勢回歸。這款處理器不僅在原始計算性能上有顯著提升，其強大 NPU 性能也為 AI 應用和機器學習任務提供支援。對於消費者來說，未來的高階筆電將能提供出色多工處理能力、更快的內容創作速度，以及更流暢的 AI 輔助體驗。
隨著 Ryzen AI 300 系列的正式發布，期待看到更多搭載這些處理器的 AI PC 和高性能遊戲筆電。
AMD Ryzen AI “HX” APU 規格對照
| CPU | 架構 | 核心 / 執行緒 | 基礎時脈 / 加速時脈 | 快取 | AI 算力 | 內顯 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 2.0 / 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 890M (16 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 PRO 360 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24? | 2.0 / 5.0 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | TBD | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 365 | Zen 5 / Zen 5C | 10/20 | 2.0 / 5.0 GHz | 30 MB / 20 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | Radeon 880M (12 CU @ 2.9 GHz) | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen AI 7 HX 350? | Zen 5 / Zen 5C | 8/16 | TBD | 24 MB / 16 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
| Ryzen A 5 HX 330? | Zen 5 / Zen 5C | 6/12 | TBD | 20 MB / 12 MB L3 | 80 AI TOPs (50 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 28W (cTDP 15-54W) |
歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Threads 可以隨時 follow!