AMD Ryzen AI MAX+ 495 規格曝光：搭載 192GB 超大記憶體與 Radeon 8065S 內顯，效能狠甩前代 10%！

Ryzen AI MAX+ 495 次世代旗艦降臨：Gorgon Halo 核心規格大解密

早在今年初，科技圈就盛傳 AMD 正在秘密打造一個名為 Ryzen AI MAX 400 的全新 Halo 家族，其開發代號為 Gorgon Halo。如今，這個傳聞中的頂級旗艦晶片 AMD Ryzen AI MAX+ 495 終於在 PassMark 資料庫中悄悄現身了！

這次曝光的雖然是 PRO 商用版本，但預期標準消費級版本也會具備相同的強悍規格。這顆 APU 採用先進的晶片層疊設計（chiplet），內部封裝了高達 16 顆 Zen 5 處理器核心，並提供 32 執行緒的運算能力。在快取記憶體方面，它保留了 16MB 的 L2 快取與 64MB 的 L3 快取，但時脈表現將比過往更加出色，最高時脈有望衝上 5.2GHz 。

如果說處理器核心只是基本盤，那這次外流的測試平台規格絕對會讓 AI 開發者們陷入瘋狂。根據資料庫顯示，這台搭載 HP 8F6D 主機板的測試筆電，不僅配備了一塊 120Hz 更新率的 2560×1600 高畫質螢幕與 2TB 的 SSD 固態硬碟，更誇張的是它插滿了 192GB 的超大容量記憶體！

要知道，目前的 Strix Halo 平台最高僅支援到 128GB 記憶體。這次躍升到 192GB 意義重大，對於需要在本地端運行大型語言模型（LLM）的使用者來說簡直是一大福音。以目前系統分配 VRAM 的邏輯來推算，這台機器可以將高達 87.5% 的系統記憶體劃分給顯示卡使用，也就是說你能擁有高達 168GB 的超級顯示記憶體，這將徹底顛覆筆記型電腦在 AI 運算領域的極限。

大家最關心的效能表現當然也沒有讓人失望。在 PassMark 的 CPU 測試中， AMD Ryzen AI MAX+ 495 繳出了單核 4293 分與多核 57525 分的亮眼成績單。如果拿來和上一代的 Ryzen AI MAX+ PRO 395 相比，它在多執行緒效能上提升了 10%，單執行緒效能也有 5% 的進步幅度。

在繪圖能力方面，這顆 APU 內建全新的 Radeon 8065S 顯示晶片。它在 2D 測試中獲得了 1232 分，而在 3D 基準測試中則拿下了 18427 分。雖然名稱掛上了較新的型號，但從跑分結果來看，它的表現與現有的 Radeon 8060S 相當接近，因此推測它同樣是基於 RDNA 3.5 架構打造，並維持 40 組運算單元（CU）的配置，主要差異可能在於運作時脈的進一步提升。

除了旗艦款的 Ryzen AI Max+ 495 之外， AMD 這次的 Gorgon Halo 產品線可說是精銳盡出，所有型號的熱設計功耗（TDP）都落在 45W 到 120W 的區間內。在高階市場， AMD 還準備了 Ryzen AI Max+ 492（12 核心搭配 Radeon 8065S）以及 Ryzen AI Max 490（12 核心搭配 Radeon 8055S）。

針對中高階與主流市場，則有 8 核心的 Ryzen AI Max+ 488（搭載 40 組 CU）與 Ryzen AI Max 485（搭載 32 組 CU），甚至還有入門款的 6 核心 Ryzen AI Max 480 ，配備 16 組 CU 的 Radeon 8045S 顯示晶片。

考量到標準版的 Ryzen AI 400 系列筆電晶片已經在市場上大放異彩，這款為高效能而生的 Gorgon Halo 系列預計將在今年底或明年初正式亮相，應該可以預期在 Computex 2026 大會上能看到更多關於這款頂尖 APU 的技術細節！