AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU 曝光：16 核心與 Radeon 8060S RDNA 3.5 內顯
AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395「Strix Halo」APU 搭載 16 核心 Zen 5 架構與 Radeon 8060S RDNA 3.5 iGPU，專為 AI 與高效能設計，預計於 2025 年亮相。
旗艦級 Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU：性能與效能的極致
AMD 的 Ryzen AI MAX+ PRO 395 是即將推出的 Strix Halo 系列的旗艦 APU，搭載 16 核心的 Zen 5 架構與 Radeon 8060S iGPU，採用 RDNA 3.5 架構。此款產品於 Geekbench 資料庫現身，預計即將在 CES 2025 正式亮相。
技術規格與性能概覽
- 處理器：16 核心 32 執行緒，基本時脈為 3.0 GHz，最高加速時脈達 5.1 GHz，搭載 64MB 的 L3 快取與 16MB 的 L2 快取。
- 圖形處理單元：Radeon 8060S iGPU，基於 RDNA 3.5 架構，搭載 40 顆計算單元，Vulkan API 測試中得分 67,004，比 NVIDIA GeForce RTX 3050 更快。
- 記憶體：支援 64 GB DDR5 記憶體，搭配 256-bit LPDDR5X-8000 記憶體控制器。
- TDP 範圍：55W 至 130W，根據需求調整功耗表現。
Ryzen AI MAX+ PRO 395 還整合了 XDNA 2 引擎，提供高達 60 AI TOPS 的運算性能，專為人工智慧應用與高效能運算場景設計。此外，其強大的整體配置使其適用於筆記型電腦、平板電腦、迷你電腦等多種設備。
AMD 預計將於 2025 年 CES 公布 Strix Halo 系列，並計劃於同年下半年正式上市。此系列產品與 Fire Range 和 Krackan Point 等 Zen 5 產品將共同為市場帶來顯著的性能進步。
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU 陣容比較
| 型號 | 架構 | 核心配置 | GPU 核心 | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs (Radeon 8060S) | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | 12 / 24 | 40 CUs (Radeon 8060S) | ||
| Ryzen AI Max 385 | 8 / 16 | 32 CUs (Radeon 8050S) | ||
| Ryzen AI Max 380 | 6 / 12 | 16 CUs (Radeon 8XXXS) |
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