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AMD 與三星將合作製造先進的 3 奈米晶片

AMD 與三星深化合作,使用三星的 3 奈米 GAAFET 電晶體技術生產下一代晶片,預計將帶來性能和效率上的顯著提升。
The Samsung Dream Chip Exynos 2500

AMD 和三星深化合作,使用 3 奈米製程技術

根據來自韓國的新報導,AMD 可能將與三星合作,使用三星的 3 奈米半導體製程技術。三星和台積電是全球僅有的兩家能夠為 AMD 和 NVIDIA 等公司提供即用型晶片生產線的公司,儘管這兩家的製程名稱相同,但它們的電晶體設計不同。台積電計劃在未來的製程中使用 nanosheet 電晶體,而目前依賴的是可靠的 FinFET 設計。

三星的 GAAFET 電晶體技術

與此同時,三星為客戶提供使用更新的 Gate All Around(GAAFET)電晶體,使用 3 奈米製程技術製造的晶片尚未在大多數個人電腦中可用,僅蘋果的 Mac 系列使用台灣台積電製造的這類晶片。三星的 3 奈米技術與台積電的不同之處在於,它使用 GAAFET 電晶體,GAAFET 是對 FinFET 的升級,允許設計師通過改進讓電晶體的通道完全被閘極包圍來改進電流流動。

FINFET VS GAAFET VS MBCFET AMD Samsung

根據韓國經濟日報的報導,AMD 和三星預計將深化合作,使用 3 奈米製程技術生產下一代晶片。三星是全球唯一生產 3 奈米 GAAFET 產品的公司,蘇媽的評論被認為是韓國公司將為 AMD 製造新晶片的信號,她也認為 3 奈米 GAAFET 在性能和效率上比以前的技術更具優勢,我們也許有機會在未來的 Ryzen 處理器和 Radeon 顯示卡上看到。

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