AMD Helios「機架級 AI 平台」正式登場：結合新一代 EPYC CPU 與 Instinct GPU，直攻 NVIDIA Rubin 系列

Helios 平台亮相 OCP：AMD 宣告邁入開放式 AI 機架時代

AMD 在 OCP 開放運算大會上正式展示旗下首款 Helios 機架級平台（Rack-Scale Platform），這是該公司 AI 與雲端運算佈局中的關鍵一步。Helios 採用 Meta 主導的 Open Rack Wide（ORW）標準打造，代表 AMD 正推動「開放式硬體生態」的新方向。

雖然 AMD 尚未揭露完整規格，但官方強調：

「Helios 將開放標準落實為可部署的實際系統，結合 Instinct GPU、EPYC CPU 與開放互連架構，為次世代 AI 工作負載提供靈活且高效的運算平台。」
— AMD 資料中心事業群執行副總裁

Helios 採用雙寬（Double-Wide）ORW 機架設計，中間為主要運算區，兩側配置維修通道與線纜走向，整體模組化結構有利於大型資料中心部署與維護。

主要硬體特色包括：

• Compute 模組： 新一代 EPYC「Venice」處理器
• AI 加速模組： Instinct MI400 系列 GPU
• 網路互連： Pensando DPU，支援 UALink（Scale-Up） 與 UEC Ethernet（Scale-Out）
• 散熱設計： 快拆液冷系統（Quick-Disconnect Liquid Cooling），支援高密度運算節點

AMD 在展示現場公開的 Helios 機架實體中，可見採用「水平運算模組（Compute Sleds）」設計，佔整體空間的 70–80%，每一層皆具備獨立冷卻與供電通道，類似於 NVIDIA 的 Kyber 平台。

過去數年，NVIDIA 幾乎壟斷機架級 AI 系統市場，Rubin 架構已成雲端運算的事實標準。AMD 透過 Helios，將以「開放生態 + 高整合性」策略挑戰 NVIDIA 的封閉式 DGX 系統。

據了解，Helios 的開放式互連協定（UALink 與 UEC Ethernet）將允許不同供應商共同擴展 AI 機架，降低部署成本，同時提升彈性。

分析師認為，這項設計可能吸引超大規模雲端業者（Hyperscalers）如 Meta、Microsoft、Amazon 採用，以降低對 NVIDIA 專屬架構的依賴。

Helios 採用模組化液冷管線，具備「快拆式接頭」設計，可在不影響整機運作的情況下更換運算模組。
這不僅減少維護時間，也能提升整體能源效率。

根據 AMD 官方文件，Helios 將針對高密度 AI 運算需求進行最佳化，特別是大模型訓練（LLM）與推論集群（Inference Cluster）應用場景。

Helios 的出現，不僅是 AMD 技術佈局上的新里程碑，也象徵 AI 資料中心市場將迎來新一輪「開放架構革命」。若能順利整合 EPYC Venice CPU、Instinct MI400 GPU 與 Pensando 晶片網路架構，Helios 將可能成為第一個真正「開放式 AI 機架平台」，而這正是 NVIDIA 長期以來缺乏的部分。

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