AMD Strix Halo APU 細節曝光:面積為 Strix Point 兩倍,RDNA 3.5 + 120W TDP
AMD Strix Halo APU:高性能移動平台新標竿
AMD 即將推出的 Strix Halo APU 系列為高階移動平台設計,最新曝光的資訊揭示該晶片諸多亮點。這些細節來自熱力工程師兼專家 Sam Jiun-Wei Hu 的多篇部落格文章,他正在為華碩 ROG Flow Z13(2025 款)平板電腦開發新的散熱解決方案,該筆電設計將搭載 AMD Strix Halo APU,預計帶來強勁性能表現。
Strix Halo 晶片採用三個晶粒組成,包括兩個 Zen 5 CCD 和一個集成 I/O 與記憶體控制器的 GPU 晶粒。Zen 5 CCD 面積為 66.345 平方毫米,若包含晶粒加強器則為 70.6 平方毫米。每個 CPU 封裝包含 8 個核心,共計 16 核心 32 執行緒,採用 Zen 5 架構。最近還有消息稱,8 核心的 Strix Halo 配置可達到 5.36 GHz 時脈速度。
iGPU 方面,晶粒尺寸為 19.18 x 16.02 毫米,面積達 307 平方毫米,比整個 Strix Point APU 的 232.5 平方毫米還要大。這個尺寸堪比獨立顯卡,其原因不言而喻。iGPU 將搭載多達 40 個 RDNA 3.5 計算單元,預計帶來強勁圖形處理能力。
Strix Halo 晶片的整體尺寸為 24.04 x 19.78 毫米,總面積達 475.31 平方毫米,幾乎是 Strix Point APU 的兩倍。最大的晶粒被稱為 IOD,其熱點溫度達到 86.6℃,表明 RDNA 3.5 iGPU 將是這款晶片中最耗電和發熱的部分。
在功耗分布方面,兩個 Zen 5 CCD 各自的最大額定功耗為 15W,總計 30W。包含 RDNA 3.5 iGPU 和 I/O 控制器的 IOD 額定功耗為 72W。SO-DIMM 記憶體的功耗為 13W。因此,整個晶片加上 DRAM 的總功耗約為 115W。記憶體將採用標準 SO-DIMM 配置,提供 32GB 到 128GB 的容量選擇。
AMD 官方文件再次確認 FP11 插槽的存在,Strix Halo APU 將提供至少三種功耗配置,分別為 55W、85W 和 120W。這些配置可搭配 32GB(額外增加 5-9W 功耗)或高達 128GB(額外增加 10-13W 功耗)的記憶體。Strix Halo 支援 SO-DIMM 和 LPDDR5X 記憶體,速度可達 8533 MT/s,採用 256 位元通道。
內顯效能方面,AMD RDNA 3.5 解決方案配備多達 40 個計算單元,其性能被拿來與 Intel Raptor Lake 和 NVIDIA GeForce RTX 4070 筆電版(GN21)晶片進行比較,後者同樣採用 115W 解決方案。這種與高階移動獨立顯卡的對比令人期待,毫無疑問,AMD 將通過晶片設計推動集成顯卡解決方案的性能極限。
華碩 ROG Flow Z13:Strix Halo 首選平台
曝光設計資訊顯示,華碩的頂級 ROG Flow Z13 將成為 Strix Halo APU 的首選平台。2025 年的設計將採多項散熱增強措施,包括 1.3 毫米厚的 Vapor Chamber 散熱、兩個最高轉速 2000 RPM 的風扇、適當通風設計,以及在 13 吋設計中支援 AMD Strix Halo APU 全功率 120W 配置的能力。
AMD Strix Halo APU 的推出預計將為高性能移動平台帶來革命性的變化。隨著 2025 年的臨近,期待看到更多採用這款強大 APU 的創新設計,如 ROG Flow Z13 等產品。AMD 在集成圖形和多晶片設計領域的突破,無疑將為用戶帶來更加出色的移動運算體驗。
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