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根據資深爆料者 Kepler_L2 透露,AMD 下一代 Zen 6 系列處理器幾乎全數將採用 TSMC 的 N2P 製程,這是台積電 2nm 節點的進化版本,提供更佳效能與功耗比。預計涵蓋產品包括:
這代表 2nm 製程將主導 AMD 未來一年內的消費級與伺服器級 CPU 策略,也是 AMD 首度全面導入如此先進製程至消費產品線。
唯一的例外是代號 Medusa Point 1 的中階筆電平台,其部分高階晶片會採用 N2P / N3P 混合 chiplet 組合,較低階的型號則單純使用 N3P 以控制功耗表現,也代表中階產品線依然追求平衡,而非一味堆高規。
除了製程升級,Zen 6 架構本身也將導入重大變革,包括更高核心數設計與全新「雙記憶體控制器」(Dual IMC)架構,有望改善記憶體頻寬瓶頸與延遲。這代表 AMD 企圖透過「架構 × 製程」的雙引擎,徹底拉開與 Zen 4 / Zen 5 之間的效能代差。
此外,與 Intel 採用 18A 製程(自行製造)不同,AMD 完全依賴台積電供應,這也讓 TSMC 成為兩家巨頭競爭的關鍵共同供應鏈節點。
在 Zen 4 與 Zen 5 採用 N5 / N4 節點後,AMD 將於 Zen 6 跨入 2nm 時代,並預期搭配全新平台升級(如新主機板插槽與高速 IO 規格)。若進展順利,Zen 6 有機會在 2025 下半年登場,並與 Intel Nova Lake 展開正面交鋒。
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