AMD 發表 Instinct MI300 APU：搭載 CDNA 3 內顯、最高 24 顆 Zen 4 核心、192GB HBM3 記憶體

AMD 正式發表了其 Instinct MI300 APU，該產品結合了 Zen 4 CPU 核心與 CDNA 3 GPU 核心，並擁有多達 1530 億電晶體和 192GB HBM3 記憶體。

段落大綱

AMD 推出首款 Exascale Instinct MI300 APU

目前，AMD、Intel 和 NVIDIA 都在競爭提供世界上第一款 CPU 和 GPU 組合的產品。Intel 的產品原本將是 Falcon Shores，該產品將結合 x86 CPU 和領先的 GPU，但這些計劃並未實現，並已將該項目延遲。

另一方面，NVIDIA 這邊則是有先前展出 Grace Hopper 超級晶片，採用 Grace ARM CPU 封裝搭配 Hopper H200 GPU 晶片，但這與 AMD 基於晶片的 Zen 4 CPU 和 CDNA 3 GPU 核心的封裝集成相比還有些差距

Instinct MI300 APU 特色

AMD Instinct MI300 APU 將是 AMD 在 AI 領域內的主要產品，該 APU 將為 El Capitan 超級電腦提供超過 2 Exaflops 的雙精度運算能力。AMD Instinct MI300 APU 的一些亮點特性包括：

AMD Instinct MI300 APU Series 1 1920x1080 1

首款整合 CPU+GPU 的產品
鎖定 Exascale 超級電腦市場
AMD MI300A（整合 CPU + GPU）
AMD MI300X（僅 GPU）
1530 億電晶體
最多 24 個 Zen 4 核心
CDNA 3 GPU 架構
最多 192GB HBM3 記憶體
最多 8 個晶片 + 8 個記憶體堆疊（5nm + 6nm 製程）
MI300A 現在開始取樣，MI300X 下一季度開始取樣，2023 年第四季開始量產

AMD Instinct MI300X MI300A APUs 1920x1080 1

AMD 將在其 Instinct MI300 APU 中使用 5nm 和 6nm 製程，該晶片將配備下一代 Infinity Cache，並具有第 4 代 Infinity 架構，支援 CXL 3.0 生態系統。

Instinct MI300 將搭載統一記憶體 APU 架構和新的數學格式，使其在每瓦特性能上比 CDNA 2 提升 5 倍。AMD 還預計其 AI 性能將比基於 CDNA 2 的 Instinct MI250X 提高 8 倍以上。CDNA 3 GPU 的 UMAA 將 CPU 和 GPU 連接到一個統一的 HBM 記憶體封裝，消除了冗餘的記憶體複製，同時提供了低 TCO。

Instinct MI300 APU 兩種版本

AMD Instinct MI300 將有兩種版本：MI300A 和 MI300X。APU 將包含多個 3D 晶片封裝，總共包含驚人的 1530 億電晶體。這些電晶體包括各種核心 IP、記憶體介面、互連網路等。

AMD Instinct MI300X MI300A APUs 1 1920x1080 1

CDNA 3 架構是 Instinct MI300 的基礎 DNA，但 APU 也配備了最多 304 個 CDNA 4 運算單元，總共 24,576 個核心，最多 24 個 Zen 4 核心，以及最多 192 GB 的下一代 HBM3 記憶體，以 8192 位寬的匯流排配置運行。以下是這些配置在 GPU CUs、CPU 核心和記憶體方面的劃分：

MI300A – 6 個 XCDs（最多 228 個 CUs）、3 個 CCDs（最多 24 個 Zen 4 核心）、8 個 HBM3 堆疊（128 GB）
MI300X – 8 個 XCDs（最多 304 個 CUs）、0 個 CCDs（最多 0 個 Zen 4 核心）、8 個 HBM3 堆疊（192 GB）

AMD 的 Instinct MI300 APU 將有各種配置，包括僅 CPU、僅 GPU 和整合 CPU+GPU 的 SKU。Instinct MI300A 和 Instinct MI300X 將針對 CPU / GPU 工作負載。

AMD Instinct MI300X MI300A APUs 2 1920x1080 1

Instinct MI300 APU 產品線將與全新 SH5 插槽相容，允許最多四個這樣的晶片使用最新的 Infinity Fabric 互連和新的互連開關一起配置，以實現更快的頻寬和互連速度。伺服器解決方案將以 AMD Instinct 平台的形式出現，該平台將包括 8 個 MI300 晶片，最高可達 1.5TB HBM3 記憶體，全部都在業界標準設計中。