AMD X3D 行動版處理器或將成真，Strix Halo APU 具備 3D V-Cache 擴展能力

AMD Strix Halo APU 內建 TSV 技術，未來有望推出 AMD X3D 版增強 L3 快取效能

根據最新消息，AMD 的 Strix Halo APU 可能會採用 3D V-Cache 技術，成為 AMD 首款 X3D 行動處理器。來自 ASUS China 的技術分析顯示，Strix Halo 晶片的設計內建 TSV (Through-Silicon Vias)，這意味著 AMD 可能計劃在未來為這款 APU 疊加額外的 L3 快取，提升計算與遊戲性能。

TSV 技術讓 AMD 能夠直接在 Zen 5 核心與 L3 快取區域疊加額外的快取模組，這與目前 Ryzen 7000X3D 桌上型處理器的設計相似。若 AMD 真的推出 Strix Halo X3D 版，將顯著提高處理器在遊戲與數據密集型應用中的表現。

除了 TSV，Strix Halo 也採用了全新的低延遲互連架構，與桌上型 Ryzen 9000 系列的 SERDES（串行解串行）技術 不同。新設計縮小了 42.3% 的互連區域，讓整體晶片面積減少 0.34mm，進一步提升效能與功耗控制。

目前，Ryzen AI MAX+ 395（Strix Halo） APU 已經在筆記型電腦市場展現強勁效能，內建的 Radeon 8060S iGPU 甚至可以與 GeForce RTX 4070 Laptop GPU 媲美。如果 X3D 版本真的推出，將進一步提升這款 APU 在高效能筆電市場的競爭力。

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