AMD X870E 與 X870 AM5 主機板將於 9 月 30 日發布，支援 USB4 並升級設計

AMD X870E 與 X870 主機板帶來 USB4 支援與升級設計

AMD 高階 800 系列 AM5 主機板 — X870E 和 X870 系列，將於 9 月底推出，時間點接近 Ryzen 9000X3D 處理器的發布。

在今年 Computex 2024 上，AMD 宣布下一代 X870E 和 X870 晶片組，各大主機板製造商也展示一系列全新和升級的設計。新的 AM5 主機板不僅在設計上有所更新，還支援新的 I/O 功能，其中 USB4 是最大亮點。

X870E 與 X870 主機板的主要升級特點包含 USB4 和 PCIe Gen5 全面支援（顯示卡和 M.2 NVMe 插槽），記憶體方面支援更高 EXPO 超頻速度，可使用更高時脈的 DDR5 記憶體。同時也有電源設計改進、更好的散熱解決方案、網路和音效功能升級以及更豐富的 I/O 選項。

據報導，AMD X870E 和 X870 主機板將於 9 月 30 日正式上市，比 Ryzen 9000 CPU（預計 7 月 31 日發布）晚了兩個月。此時間點也接近下一代 Ryzen 9000X3D 處理器的發布。

除了高階的 X870E 和 X870 主機板外，AMD 還計劃推出面向主流市場的 B850 和 B840 晶片組。

新主機板系列發布時間較晚的主要原因是市場上仍有大量 600 系列（主要是 B650）庫存需要清理。主機板廠商也計劃在未來幾個月內對現有 AM5 產品（X670 / B650 / A620）降價，以吸引更多用戶在 Ryzen 9000 CPU 上市時轉向 AM5 平台。

值得注意的是，現有的 600 系列主機板完全能支援 Ryzen 9000 CPU，市面上也有許多優秀的選擇。此外，Ryzen 7000 桌上型處理器預計在未來幾週內應該也會有一波降價趨勢，這將使 AM5 平台的性價比更高。

X870E 和 X870 主機板由於其高階特性，定價可能會略高於現有型號。然而，這些主機板將能夠將記憶體超頻推向比當前最高階 X670E 主機板更高的水平。

對於想要使用最新 Zen 5 晶片並追求極限效能的用戶來說，800 系列主機板無疑是理想選擇。但對於大多數一般用戶而言，600 系列主機板可帶來的性價比更高，特別是在即將到來的降價潮中。

AMD 新一代主機板的推出，不僅為 AM5 平台帶來了新的活力，也為用戶提供更多選擇。隨著 Ryzen 9000 系列處理器和新主機板陸續上市，我們預計 AMD 在高效能桌上型處理器市場的競爭力將進一步增強。

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