TechSpace 鐵客空間

每日科技新聞新知、硬體開箱評測、賣場優惠!

AMD Zen 5 CCD 高解析晶片照曝光,揭示 3D V-Cache 全新 TSV 佈局

AMD Zen 5 CCD 晶片高解析度圖片曝光,展現 Granite Ridge 處理器中的全新 3D V-Cache TSV 設計。
AMD Zen 5 CCD Die Shot

AMD Zen 5 CCD 晶片照曝光,揭開 3D V-Cache 全新技術佈局

AMD 正式推出的 Ryzen 9000 系列「Granite Ridge」處理器核心架構 Zen 5,近日透過知名硬體分析師 Fritzchens Fritz 提供的高解析度晶片照,揭示了這款全新 Zen 架構的內部設計,進一步展示了 AMD 未來的發展方向。

Fritzchens Fritz 專門拍攝 CPU 和 GPU 的高解析度晶片照片,此次犧牲了一顆 Ryzen 5 9600X 處理器,以獲得其單一 Zen 5 CCD 和 IOD 的近距離細節圖像。

AMD Zen 5 CCD Die Shot 1

根據 Fritzchens Fritz 提供的照片來看,這顆 Zen 5 CCD 代號為 Eldora,擁有 70.6mm² 的晶片尺寸,內部包含 83.15 億顆電晶體,採用 TSMC N4P 製程打造。

AMD Zen 5 Granite Ridge CPU Die Shots 2

在這次晶片照的分析中,最令人關注的變化之一就是 Zen 5 CCD 的 TSV 數量相較於前一代 Zen 4 和 Zen 3 大幅減少。此外,TSV 的佈局也更靠近 L3 快取,可能會影響 CCD 壓力分布。為解決這一問題,專家推測 AMD 可能會在 Ryzen 7 9800X3D 等未來型號中採用 2 層堆疊的 3D V-Cache 設計以提升效能。

雖然增加額外的 V-Cache 層會提升複雜度與成本,AMD 可能仍會在高階型號中引入這項技術,但在主流型號如 Ryzen 7 中可能不會實施這樣的設計。

AMD Zen 5 CCD Die Shot 3

AMD Zen 5 架構以及全新 CCD 設計也將應用於未來的 Strix、Strix Halo、Fire Range Krackan、Turin、Turin X3D 等多個系列產品,Zen 5 的全面推廣才剛剛開始,未來值得期待。

歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團,隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話,也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Google News 可以隨時 follow!

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *