AMD Zen 5 伺服器處理器傳聞：Turin 最高 128 核心，Turin-X 最高 1.5 GB L3 快取，Turin Dense 擁有 192 Zen 5C 核心

除了 Ryzen 8000 系列處理器的消息外，AMD Zen 5 和 Zen 5C 系列的 EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的相關訊息近日被揭露。這些新的傳聞來自於 Moore’s Law is Dead 曝光的最新規劃圖，該圖指出了下一代的 EPYC 系列，涵蓋了至少五種預計在 2024~2025 年推出的 EPYC 產品。AMD 已經確認 Turin 將是其下一代的 EPYC，並將使用 Zen 5 和 Zen 5C 核心。

段落大綱

5 款 AMD Zen 5 / Zen 5C EPYC 產品布局：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano

首先是 AMD EPYC Turin (Classic)，這款處理器將保留 chiplet 小晶片設計，並擁有最多 128 個核心、256 個執行緒，以及最高 500W 的 TDP，某些 SKU 可配置至 600W。Zen 5 的主要變化將在於 AMD 如何在 Zen 5 晶片上安排快取，預計將採用 Ladder 階層。這些晶片預計將在 2024 年第一季開始生產，並將使用 TSMC 4nm 製程，實際的發布預計將在 2023 年第三季進行。

AMD Ryzen 8000 Granite Ridge Zen 5 Desktop CPUs With Up To 16 Cores Roadmap 1920x1080.png 1

接下來是 AMD EPYC Turin-X 晶片，這些晶片將配備 3D V-Cache，保留每個 CCD 的 64MB 3D V-Cache，跨 16 個 CCD 總計 1024 MB，以及 512 MB 的標準 L3 快取。總計達到 1536 MB 或 1.5 GB 的 L3 快取。如果將 L2 快取（每核心 1 MB 或總計 128 MB）加入，總計可達 1664 MB 的總快取，這還不包括 L1 快取。這比即將推出的 Genoa-X CPU 系列的快取高出 33%。

AMD Zen 5 CPU Core Architecture L2 and L3 Cache 2 1920x1212.png

在 Zen 5C 方面，首先有 AMD EPYC Turin Dense 處理器接替 Bergamo，Turin Dense 目前並非官方名稱，但預計將使用 3nm Zen 5C 核心，最多達 192 個核心的 SKU。這些處理器將具有最高 500W TDP，但有趣的是，它們預計將在標準的 Turin 處理器之前進入生產。MLID 表示，這是因為 AMD 加快了步伐，以直接與 Intel 的 Sierra Forest 144 核心處理器競爭，後者也預計在 2024 年上半年左右推出。

另外，還有一款名為 Turin AI 的 Turin Dense 處理器，預計將具有相同的 Zen 5C 核心，但配有一個 AI chiplet。關於這款特定 SKU 的詳細資訊並不多，但可以預期 Xilinx IP 將為某些應用程式提供 AI chiplet 的動力。AMD 正在將 AI 作為其首要的策略優先項目，因此，將更多的 AI 專用硬體整合到其 EPYC 處理器中以滿足客戶的需求是非常合理的。

AMD 3D V Cache EPYC 1 1 Custom 1920x1211.jpg

最後還有 AMD 的 Siena 處理器的後續產品 Sorano。AMD EPYC 8004 Siena 系列使用 Zen 4/4C 核心，適用於更主流且低成本 / 低 TCO / 低功耗的平台 SP6。它支援 6 通道記憶體和 96 PCIe Gen 5 連接。這些處理器將保留最多 64 個核心和 225W TDP，預計將在 2024 年下半年開始生產，並在 2025 年提供。

AMD 已經宣布了即將到來的「AMD Data Center and AI Technology Premiere」，該活動將是各種伺服器和資料中心專用公告的中心舞台。在這個將在六月舉行的活動中，可以期待聽到更多關於未來和即將推出的產品的消息。

AMD EPYC 處理器家族

名稱	AMD EPYC VENICE	AMD EPYC TURIN	AMD EPYC SIENA	AMD EPYC BERGAMO	AMD EPYC GENOA-X	AMD EPYC GENOA	AMD EPYC MILAN-X	AMD EPYC MILAN	AMD EPYC ROME	AMD EPYC NAPLES
家族品牌	EPYC 11K?	EPYC 10K?	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
發布時間	2025+	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
架構	Zen 6?	Zen 5	Zen 4	Zen 4C	Zen 4 V-Cache	Zen 4	Zen 3	Zen 3	Zen 2	Zen 1
製程	TBD	3nm TSMC?	5nm TSMC	4nm TSMC	5nm TSMC	5nm TSMC	7nm TSMC	7nm TSMC	7nm TSMC	14nm GloFo
平台名稱	TBD	SP5 / SP6	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
腳位	TBD	LGA 6096 (SP5)LGA XXXX (SP6)	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
最大核心數	384?	128?	64	128	96	96	64	64	64	32
最大執行緒數	768?	256?	128	256	192	192	128	128	128	64
最大 L3 快取	TBD	TBD	256 MB?	TBD	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
晶片設計	TBD	TBD	8 CCD’s (1CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD’s with 3D V-Cache (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD’s (2 CCX’s per CCD) + 1 IOD	4 CCD’s (2 CCX’s per CCD)
記憶體支援	TBD	DDR5-6000?	DDR5-5200	DDR5-5600?	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
記憶體通道	TBD	12 通道 (SP5)6 通道 (SP6)	6 通道	12 通道	12 通道	12 通道	8 通道	8 通道	8 通道	8 通道
PCIe Gen 支援	TBD	TBD	96 Gen 5	160 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Gen 3
TDP (最大值)	TBD	480W (cTDP 600W)	70-225W	320W (cTDP 400W)	400W	400W	280W	280W	280W	200W