AMD Zen 5 Zen 5C EPYC 傳聞：Zen 5 衝 192 核心 384 執行緒

AMD Zen 5 Zen 5C EPYC 家族的新傳聞已經洩露，代號為「Turin」，最多可達到 16 個 CCDs 和 192 個核心。

段落大綱

AMD Zen 5 Zen 5C EPYC 提供高達 192 個核心

最新的傳聞來自微博爆料，該網友似乎獲得了一份 AMD 的內部規劃圖，內容揭露了基於 Zen 5 和 Zen 5C 核心架構的多種下一代 Turin 設計。大部分的消息早前已經被 Moore’s Law is Dead 談論過，但此處也得到了一些更多的細節，如最大快取數量和 CCD 配置。

EPYC Turin 與 Turn-X 搭載 Zen 5：最多 128 個核心，4nm 製程

首先，EPYC Turin（經典版）將堅持使用 chiplet 小晶片設計，並擁有最多 128 個核心，256 個執行緒，以及最高 500W 的 TDP，某些 SKU 可配置到 600W。在之前的爆料中，顯示 EPYC Turin 晶片將具有與 Zen 4 相同的 L2 和 L3 快取，並對 L1 快取進行了小幅升級。

由於這些晶片是在 4nm 製程上封裝的，這將導致每個核心的晶片面積更小，使 AMD 能夠在保持與 SP5 平台插槽兼容性的同一個封裝中塞入最多 16 個 CCDs。

EPYC Turin-X 晶片將配備 3D V-Cache

接下來，配備 3D V-Cache 的 EPYC Turin-X 晶片，將保留每個 CCD 的 64 MB 3D V-Cache，這在 16 個 CCDs 中總計為 1024 MB，以及 512 MB 的標準 L3 快取。總計達到 1536 MB 或 1.5 GB 的 L3 快取。

如果將 L2 快取（每個核心 1 MB 或總計 128 MB）加在一起，總計達到 1664 MB 的總快取，這還不包括 L1 快取，比即將推出的 Genoa-X 家族的快取高出 33%。

EPYC Turin Dense 與 Turin AI 搭載 Zen 5C：最多 192 個核心，3nm 製程

在 Zen 5C 方面，首先有將接替 Bergamo 的 EPYC Turin Dense 晶片，Turin Dense 目前還不是官方名稱，但預計將使用 3nm 的 Zen 5C 核心，最多可達到 192 個核心的 SKU。這些晶片將具有最高 500W 的 TDP，但最有趣的是，預計它們將在標準 Turin 晶片之前進入生產。先前 Moore’s Law is Dead 表示，這是因為 AMD 加快了速度，以求直接與預計在 2024 年上半年同時推出的 Intel 的 Sierra Forest 144 核心處理器競爭。