AMD 留了一手！ Linux 韌體曝光 Zen 6 全新超省電超低功耗核心，筆電續航力要飛天？

迎戰 Intel 的混合架構！AMD Zen 6 的第三種核心秘密武器

在現行的處理器市場中，處理器龍頭們為了兼顧高效能與省電，無不絞盡腦汁。以往 AMD 在 Zen 4 與 Zen 5 世代上，主要採用的是經典的標準核心，以及專為高密度伺服器或多工設計、縮減快取面積的「Dense」密集核心（也就是大家熟知的 Zen 4c 與 Zen 5c）。兩種核心本質上是採用完全相同的指令集架構，與對手 Intel 將效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）切分成完全不同架構的作法大相逕庭。

然而，根據最新的 Linux 韌體更新程式碼顯示，AMD 打算在即將到來的 Zen 6 微架構中改變戰術。工程師們已在 Linux 系統中提交全新的硬體拓撲分類，正式加入名為「Low Power（LP）」的第三種超低功耗核心。雖然目前官方釋出的細節非常有限，但根據業界消息指出，這款 Zen 6 LP 核心很可能是以現有的 Zen 5 架構為基礎，並融入 Zen 6 的全新指令集架構改造而來的混合產物。

amd zen 6 new low power core beyond zen 6 zen 6c 1

在作業系統的底層調度上，這顆核心被賦予非常明確的任務，也就是處理日常的背景微小程式，或是當電腦處於完全閒置、待機狀態時的極低功耗運作。Linux 更新內容提到，未來系統會透過特殊的暫存器，將這種低功耗核心與標準核心、效率核心明確區分開來，並透過全新的動態時脈調整機制，讓系統可以精準地把不重要的日常雜務全部丟給這顆超省電核心處理。如此一來，處理器就不需要動不動就喚醒高耗電的大核心，有望大幅縮減過往被玩家詬病的待機與空載耗電問題。

這顆全新的低功耗核心預計將會由 AMD 代號為「Medusa（美杜莎）」的次世代筆電 APU 家族首發採用。根據供應鏈與早期跑分數據庫流出的資訊，Medusa 家族的行動晶片架構非常精彩，將會同時混搭標準 Zen 6 核心、縮小版的 Zen 6c 核心，以及這次最新曝光的 Zen 6 LP 核心，主要鎖定 28W 到 45W 的主流與輕薄型筆電市場。除了 CPU 核心迎來大變革外，Medusa 系列也預計會大舉翻新內建的顯示晶片，並一口氣將 L3 快取容量翻倍提升。

根據業界目前的研發進度推估，這批搭載超省電核心的全新處理器非常有機會在 2027 年的 CES 展會上正式亮相，屆時筆電市場的續航力標竿勢必會被再度推向全新的高度。

快速 Q&A 整理

什麼是 AMD 這次曝光的 Zen 6 LP 核心？

這是 AMD 在次世代 Zen 6 微架構中首次加入的第三種 CPU 核心類型，全名為「Low Power」，是一種專為極致省電與處理背景閒置工作而設計的超低功耗核心。

AMD 的低功耗核心（LP Core）與 Intel 的效率核心（E-Core）有何不同？

Intel 的 P-Core 與 E-Core 採用的是完全不同的指令集微架構；而 AMD 的 Zen 6 LP 核心預計會維持相同的 x86 指令集架構，主要是透過架構最佳化與時脈縮減來達到省電目的，避免軟體相容性問題。

這顆全新的超低功耗核心主要用在什麼地方？

根據最新的 Linux 韌體更新顯示，這顆核心主要負責處理系統的背景常駐程式，或是在電腦 idle（閒置）時維持運作，以大幅降低處理器的日常與待機功耗。

哪一款 AMD 處理器會率先搭載 Zen 6 LP 核心？

預計將會由 AMD 代號為「Medusa」的次世代行動處理器（APU）家族率先採用，該系列產品將會同時配備標準、c 系列以及 LP 系列三種核心。

搭載 Zen 6 架構的 Medusa 處理器預計什麼時候上市？

根據目前的科技主流產業消息，這款針對行動平台設計的全新晶片預計會在 2027 年初的 CES 大展上正式發布。