2028 晶片大戰開打！AMD 研發 Zen 7「Grimlock」架構，攜手台積電 1.4 奈米與 FOPLP 封裝強攻 AI 市場

蘇媽密訪台廠背後的晶片野心！Zen 7「Grimlock」提前超前部署

半導體界的晶片爭霸戰從未停歇，雖然目前的 Zen 6 架構都還沒正式進駐主流伺服器與消費級市場，但超微半導體（AMD）早已把目光放到更遠的未來。根據外媒轉發工商時報的最新供應鏈消息指出，AMD 已悄悄啟動次世代 x86 處理器架構的籌備工作。代號「Grimlock」的 Zen 7 架構晶片組（CCD），將會是 AMD 未來幾年內最核心的祕密武器，也代表著這家晶片巨擘正以前所未有的速度超前部署。

amd zen 7 grimlock cpus utilize tsmc 1 4nm process 1

有趣的是，AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）在先前的台灣行當中，特別低調拜訪了封測大廠力成科技（Powertech），這場會面在業界掀起了不小的討論，據悉正是為了爭取先進封裝產能的戰略佈局。業界人士評估，AMD 正嚴密評估導入引領業界的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，希望能藉此打破既有的晶片產能瓶頸，提供更具成本效益與效能優勢的晶片解決方案。

在製程選擇上，AMD 依然選擇最信任的戰友，Zen 7 架構晶片將會全面採用台積電最頂尖的 A14（1.4 奈米）製程技術。位於台灣的台積電大坑廠（Fab 25 P1），預計最快會在 2027 年進行試產，並於 2028 年正式邁入大規模量產階段。台積電在 1.4 奈米節點的推進速度，對於整個半導體生態系而言至關重要，畢竟主要對手 Intel 晶圓代工（Intel Foundry）最近的勢頭同樣非常兇猛。

Intel 靠著旗下的 18A-P 以及 14A 製程成功吸引了許多科技巨頭的青睞，其中蘋果（Apple）和 TeraFab 等重量級客戶已確認下單，無疑給台積電與 AMD 相當大的競爭壓力。不過，隨著 Zen 7 在 2028 年底定採用台積電 A14 製程，這場由 AMD 與台積電聯手對抗 Intel 14A 的 1.4 奈米世界大戰，屆時勢必會進入白熱化的肉搏戰階段。

amd zen 7 grimlock cpus utilize tsmc 1 4nm process 2

而除了製程和封裝技術的革新外，Zen 7「Grimlock」在微架構與運算規格上更是迎來史詩級升級，預計採用全新的 CCD 設計，單一晶片組就能塞進高達 16 個運算核心。更驚人的是，在結合次世代 3D V-Cache 垂直快取技術之後，單一 CCD 的 L3 快取記憶體容量竟然可以直接飆升到 224MB。這種不講理的快取容量提升，無論是對於基礎的 L3 快取還是 3D V-Cache 而言，都是一次跨越性的性能飛躍。

面對現今依然狂熱、絲毫沒有減速跡象的 AI 算力大潮，AMD 的野心顯然不止於消費級市場。針對資料中心與伺服器領域，Zen 7 核心也將會帶來全面進化的 MATRIX 矩陣引擎運算能力，並進一步擴充對各類全新 AI 數據格式的支援度。在全球各大 AI 企業對高階 CPU 需求若渴的背景下，AMD 正在竭盡全力加碼布局資料中心。這不僅是技術實力的展現，更是為了在 AMD、Intel 與 NVIDIA 三巨頭共同廝殺、高達 2,000 億美元的 CPU 總體定址市場（TAM）中，搶奪絕對的領導權。

快速 Q&A 整理

AMD Zen 7 處理器的代號是什麼？預計什麼時候推出？

AMD 次世代 Zen 7 架構處理器的官方研發代號為「Grimlock」，目前供應鏈消息指出該晶片預計會在 2028 年正式問世並投入量產。

Zen 7 處理器將採用哪一家的製程技術？奈米節點是多少？

AMD Zen 7 將全面採用台積電（TSMC）最先進的 A14 製程技術，也就是 1.4 奈米製程，預計由台積電大坑廠（Fab 25 P1）負責生產。

傳聞中 AMD 執行長蘇姿丰拜訪台廠是為了什麼技術？

蘇姿丰先前密訪台灣力成科技（Powertech），主要是為了評估與爭取次世代的先進封裝產能，預計 Zen 7 有望導入新型的 FOPLP（扇出型面板級封裝）技術。

AMD Zen 7 在架構規格與快取記憶體上有什麼突破？

Zen 7 預計採用全新的 CCD 設計，單一 CCD 最高可達 16 個核心。此外，結合次世代 3D V-Cache 技術後，單一 CCD 的 L3 快取記憶體容量最高可擴充至驚人的 224MB。

面對 AI 科技浪潮，Zen 7 針對伺服器市場做了哪些強化？

為了迎戰高達 2,000 億美元的資料中心與 CPU 市場，Zen 7 核心特別升級了 MATRIX 矩陣引擎的運算能力，並擴大支援更多的 AI 數據格式，藉此全面提升 AI 伺服器的算力表現。

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