智慧型手機寒冬來臨！聯發科、高通砍單，AMD 悄悄吃下台積電 4nm、5nm 產能大進補
蝴蝶效應發威：智慧型手機的危機成為 AMD 的轉機
在瞬息萬變的科技產業中，往往是一家公司的挑戰，造就了另一家公司的巔峰，這句話用來形容目前全球半導體市場的奇特現象再適合不過了。當全球智慧型手機市場因為需求萎縮而進入「極度冰凍期」時，處理器大廠 AMD 卻正因為這個現象而迎來一波意想不到的產能大躍進。這場半導體界的蝴蝶效應，源自於行動裝置晶片雙雄聯發科與高通，雙雙決定縮減對台積電的訂單，進而讓出了寶貴的先進製程產能。
要了解這場產能大挪移的根本原因，我們必須先看懂目前記憶體市場的結構性失衡。現今全球行動裝置產業正面臨嚴重的 DRAM 缺貨潮，主要原因是各大晶圓廠將大部分的產能，都優先分配給了利潤更為豐厚、專門用於 AI 運算工作負載的高頻寬記憶體（HBM），直接導致了傳統手機記憶體的價格水漲船高。
對於定價策略本就缺乏彈性的入門級與中階智慧型手機而言，這波記憶體漲價潮無疑是一記沉重的打擊。根據最新的市場數據顯示，在一部入門級手機的物料清單（BOM）中，DRAM 的成本佔比已飆升至 35%，而 NAND 快閃記憶體的成本則佔了另外的 19%。光是這兩個記憶體元件，就佔據一支平價智慧型手機高達 54% 的總成本。在成本難以轉嫁給消費者的情況下，手機製造商只能選擇放緩生產腳步。
面對中低階智慧型手機市場需求的急速冷凍，聯發科與高通這兩大晶片巨頭也不得不做出戰略調整，大幅削減他們在台積電的 4nm 與 5nm 晶片生產計畫。業界估計，這次的產能縮減規模相當龐大，大約等同於 20,000 到 30,000 片晶圓的數量，換算下來，大約是 1,500 萬到 2,000 萬顆行動晶片的驚人體量。這批被釋放出來的產能，立刻成為其他急需擴張市占率的科技大廠眼中的一塊肥肉。
正當高通與聯發科選擇暫時撤出台積電的部分 4nm 與 5nm 產線時，AMD 展現極高敏銳度，以極具侵略性的姿態迅速接手了這些產能。事實證明，AMD 目前在舊款 5nm 處理器上擁有極高的良率，這讓他們能夠以極高的效率將這些晶圓轉化為獲利，也打破了部分市場人士原本預期 Intel 在 CPU 供應上會優於 AMD 的假設。
在近期的財報電話會議上， AMD 執行長蘇姿丰也親自證實了這種非典型的市場動態。她指出，AMD 在第一季的成長動能主要來自於「出貨量的推動」。蘇姿丰明確表示，他們不僅在出貨高階的 Turin 家族處理器，同時也大量出貨 Genoa 系列以及 Zen 核心家族的產品。顯然，智慧型手機市場的衰退，意外為 AMD 解決了產能瓶頸，讓他們能夠在這波 AI 與傳統伺服器需求的夾擊下，依然游刃有餘地擴張版圖，堪稱是這波產業鏈重組中的最大贏家。
為什麼 AMD 最近能大幅增加處理器出貨量？
因為全球智慧型手機市場需求衰退，導致原本佔用台積電大量產能的聯發科與高通削減了訂單。 AMD 把握機會，迅速接收了這些釋放出來的 4nm 與 5nm 產線，進而大幅提升了自身處理器的產能與出貨量。
智慧型手機市場為何會陷入「極度冰凍期」？
主因是全球 AI 熱潮導致晶圓廠將產能轉向生產高頻寬記憶體（HBM），進而引發傳統手機 DRAM 缺貨與價格飆漲。記憶體成本的暴增讓利潤微薄的中低階手機市場難以承受，最終導致整體需求大幅萎縮。
記憶體價格上漲對一支平價手機的影響有多大？
影響非常劇烈。目前 DRAM 與 NAND 快閃記憶體的成本，合計已經佔了一支入門級智慧型手機高達 54% 的總物料成本（BOM），這讓手機品牌廠面臨極大的成本壓力。
聯發科與高通這次退出多少台積電產能？
根據市場數據估算，這波減產大約釋放了 20,000 到 30,000 片晶圓的產能，相當於 1,500 萬到 2,000 萬顆行動晶片的生產量。
AMD 執行長蘇姿丰如何回應這次的產能躍進？
蘇姿丰在財報會議中親口證實，AMD 近期的成長主要是由「出貨量」所驅動的。她強調公司不僅高階處理器賣得好，舊款 5nm 製程的 Zen 核心家族與 Genoa 系列也正處於大量出貨的強勢狀態。
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