Apple 曾考慮推無孔 iPhone 17 Air，取消 USB-C 推動無線充電
iPhone 17 Air 將採超薄機身，或成未來無孔 iPhone 的前奏
根據彭博社 Mark Gurman 的最新爆料，Apple 曾考慮讓 iPhone 17 Air 成為首款完全無連接埠的 iPhone，但最終仍選擇保留 USB-C 連接埠。然而，Apple 仍在積極探索無孔設計的可能性，未來版本的 iPhone 可能會完全依賴 MagSafe 無線充電技術。
另外，iPhone 17 Air 也被視為 Apple 未來設計變革的測試機型，它採用超薄機身，最薄處可能僅 5.5mm，而相機模組的部份則可能仍會達 9.5mm。Apple 內部認為，如果這款新機型獲得成功，公司將會進一步推進無孔 iPhone 設計，並全面轉向更纖薄的設備架構。也合理，畢竟當前智慧手機，包含摺疊手機全都在往「超薄」設計方向前進，甚至 Samsung 也有 Galaxy Edge 準備來臨，假若纖薄手機確實是消費市場需求（前提是保留續航），那取消 Type-C 讓手機更薄，並且進一步讓自家 iPhone 使用者進一步轉向 MagSafe 充電，除了可以讓智慧手機有一股新氣息外，對於 Apple 自己來說也能創造另一個消費市場，同時也或許有機會讓未來「摺疊 iPhone」或其他 Apple 裝置在可折疊的情況下，也進一步壓縮厚度。
另一方面，Apple 可能會在 iPhone 17 Air 中採用自家設計的 C1 晶片，取代 Qualcomm 的 5G 通訊晶片以提高能效，因為未來更薄的 iPhone 可能會搭載較小的電池，必須依靠更高效的晶片來延長續航力。儘管當前 C1 晶片就各方測試考量來說好壞不一，但畢竟是第一代產品，未來隨著迭代更換後，穩定性和效能表現應該都有機會提升。
目前 Apple 並未明確表示何時會完全移除 iPhone 的物理連接埠，但這次的 iPhone 17 Air 可能會成為邁向 完全無線化的第一步。
延伸閱讀
TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Threads 可以隨時 follow!