iOS 18 原始碼揭示 Apple 正研發 7 款客製晶片：涵蓋 A19、M5、C2 5G 與新款 Apple Watch 晶片
iOS 18 程式碼意外揭露 Apple 多款晶片計劃
來自中國平台 Bilibili 的一段流出影片被《AppleInsider》捕捉並翻譯後，發現其中的 iOS 18 原始碼包含了多達七款未發表 Apple 晶片的代碼名稱與識別碼，顯示 Apple 正積極為 iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch，甚至藍牙、Wi-Fi 模組準備全新自研 SoC 解決方案。
這些晶片將分別應用於不同設備，部分預期將於 2024 年底至 2025 年間正式亮相。
根據曝光資訊，Apple 目前正在研發的七款 SoC 包括：
- A19（代號 Tilos）：預期將搭載於 iPhone 17 Air（可能為平價機型）
- A19 Pro（代號 Thera，CPID T8150）：用於 iPhone 17 Pro / Pro Max
- M5 / M5 Pro（代號 Hidra / Sotra）：用於新一代 14 吋與 16 吋 MacBook Pro
- C2 第二代自研 5G Modem：接替 iPhone 16e 使用的 C1，未來將內建於 iPhone 17e
- Proxima 藍牙 + Wi-Fi 整合晶片：Apple 正嘗試將藍牙與 Wi-Fi 晶片整合為單一封裝，改善效率與功耗
- Apple Watch Series 11 晶片（代號 Bora，CPID T8320）：基於 A18 架構，為 Apple Watch 提供更強的處理與 AI 能力
這些晶片的出現代表 Apple 正朝向全平台 SoC 自研化的方向邁進，試圖擺脫對高通、博通等供應商的依賴。
此次資訊透露的不僅是 Apple 在硬體更新節奏上的掌握，更重要的是它在無線通訊晶片與基頻晶片自製上的野心。雖然過去數次傳出 Apple 自研 5G 基頻卡頓，但從 C2 晶片的現身來看，Apple 並未放棄，甚至積極佈局 2025 年的產品線。
此外，A19 Pro 與 M5 系列晶片預期將導入 TSMC N3E 或更先進的製程技術，不僅追求效能，亦將提升能耗比與 AI 運算能力，回應市場對 Copilot+ 以及 on-device AI 模型的需求。
從 iOS 18 原始碼意外曝光可見，Apple 正透過橫跨產品線的自研 SoC 戰略，打造前所未有的硬體控制力。這不僅是性能與能效的進化，更是針對供應鏈風險、資料隱私、AI 在地化運算等問題的全面反制。未來幾季內，我們或將見證 A19、M5、Bora 與 C2 晶片如何改變 Apple 裝置的運算型態與產品策略布局。
延伸閱讀
- Apple 打算拆分 iPhone 發表節奏：Pro 與摺疊版將於 2026 年秋季先行，標準數字版延至 2027 春季
- Apple 智慧眼鏡預計 2026 年上市：主打 AI 與高品質設計，直指 Meta Ray-Ban
TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
歡迎加入我們的 Facebook 粉絲團，隨時掌握最新消息!
喜歡看圖說故事的話，也可以追蹤 Instagram 專頁!
我們也有 Threads 可以隨時 follow!