蘋果有望推出 M3 Extreme 處理器：台積電 3DFabric 技術助攻
M3 Extreme 可望 2025 年登場
不過，幸好有台積電的 3DFabric 技術，讓蘋果未來的 Mac Pro 機型有機會搭載 M2 Extreme 的後繼者，也就是 M3 Extreme。
近期有消息指出，蘋果和 AMD 都對台積電的 3DFabric 技術印象深刻，不過第一代採用這項技術的晶片可能會出現在未來的 MacBook 上，而不是 Mac Studio 或 Mac Pro。不過，根據 Patently Apple 和 YouTube 頻道 Vadim Yuryev 的一段討論，有可能在 2025 年，我們就會看到 M3 Extreme 的誕生，而這都要歸功於台積電的 3DFabric 技術。
什麼是 3DFabric 技術？
對於不熟悉這項技術的人來說，台積電的 3DFabric 技術可以讓多顆晶片在一個連接的晶片上開發出一系列晶片，這將讓像蘋果這樣的公司在設計和擴展未來晶片時有更大的自由度，也就是說，它可能讓蘋果更容易地將多顆晶片整合在一個晶片上，創造出一個強大的 Apple Silicon。在 M1 Ultra 和 M2 Ultra 的情況下，一個叫做「UltraFusion」的過程將兩顆 M1 Max 和 M2 Max 晶片結合成一個解決方案，所以 M3 Extreme 很有可能有機會結合兩張 Ultra 等級晶片，進一步強化 M 系列晶片效能。
為什麼 M2 Extreme 失敗了？
有可能蘋果被迫放棄了 M2 Extreme 的開發，因為兩顆 M2 Ultra 晶片在一個晶片上的性能擴展很差，而且功耗也飆升，導致每瓦特的效益下降。然而，新的 3DFabric 技術應該可以讓多顆晶片作為一個整合系統時更容易地彼此溝通。
當然，即使台積電的新 3D 晶片堆疊技術存在，也不代表蘋果在開發 M3 Extreme 或 M4 Extreme 時不會遇到問題。正如上面提到的，報導指出第一顆採用這項技術的晶片預計會出現在 MacBook 上，這個產品可能會作為蘋果開發更強大 M 系列晶片的測試平台。
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