蘋果 M3 / M3 Pro / M3 Max 規格曝光：TSMC 3nm 製程加持

2023-10-30 JC

Apple 準備在明天的「Scary Fast」秋季發表會推出一系列 Mac 電腦，以及三款採用 3nm 製程的 M3 晶片，分別為 M3、M3 Pro 和 M3 Max。

段落大綱

M3 晶片系列介紹

蘋果即將推出的三款採用 3nm 製程 M3 系列晶片，分別為 M3、M3 Pro 和 M3 Max。這些晶片是繼今年一月發表的 M2 Pro 和 M2 Max 後，Apple 在短時間內推出的新一代處理器。

根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 在他的「Power On」Podcast 中預測，三款晶片將分別搭載不同 CPU 和 GPU 核心數量，以對應不同級距的 Mac 電腦。以下是他提供的各晶片規格：

M3：8 核心 CPU（4 顆效能核心和 4 顆能效核心），10 核心 GPU。這規格與 M2 相同，但預期會有更高時脈速度和更大統一記憶體。
M3 Pro：12 核心 CPU（6 顆效能核心和 6 顆能效核心），18 核心 GPU。這個晶片可能有多種配置，但最高可達 14 核心 CPU 和 20 核心 GPU，出現在高階 MacBook Pro 中的機率較高。
M3 Max：16 核心 CPU（12 顆效能核心和 4 顆節能核心），32 核心 GPU。這個晶片也可能會有多種配置，最高可達 40 核心 GPU。主要對應最高階 MacBook Pro，抑或是未來也有可能在 Mac Mini 上看到。

M3 晶片系列背景

蘋果推出這些新晶片的原因之一，可能是因為 M2 系列晶片沒有帶來顯著性能和續航提升，導致 Mac 電腦銷售不如預期。有分析師認為，M2 晶片與 M1 晶片相比並沒有太大差異，因此消費者沒有強烈升級需求，也因此蘋果勢必得在下世代處理器中帶來較大突破，才有望打破僵局。Scary Fest 活動預計在 10/31 早上 8 點舉行。

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