Apple M5 Pro / M5 Max 技術揭秘：首採垂直堆疊晶片架構，效能與散熱雙雙升級

2026-03-23 JC

Apple 內部工程師首度揭露 M5 Pro 與 M5 Max 採用全新 Fusion Architecture，將兩顆 3nm 晶片垂直堆疊成單一 SoC，實現高頻寬低延遲傳輸，並首次將此技術下放至 Pro 與 Max 等級。

Apple M5 Pro / M5 Max 全新 Fusion Architecture：兩顆晶片垂直堆疊

Apple M5 Pro 與 M5 Max 的架構設計細節首度由 Apple 內部工程師對外透露，揭示這兩款晶片採用業界罕見的垂直堆疊晶片（Vertically Stacked Dies）設計，是 Apple Silicon 史上的重大架構突破。

根據 Apple Platform Architecture 員工 Anand Shimpi（前 AnandTech 創辦人）的說明，M5 Pro 與 M5 Max 採用 Apple 自研的 Fusion Architecture，將兩顆第三代 3nm 製程晶片透過先進封裝技術垂直堆疊成單一 SoC。這種設計實現了晶片間高頻寬、低延遲且功耗效率更高的資料傳輸，同時有助於改善散熱表現。Apple 強調，這並非單純的行銷說法，而是真實的工程突破。

值得注意的是，多晶片堆疊設計過去僅見於 M2 Ultra 和 M3 Ultra 的 UltraFusion 架構，M5 系列是首次將此技術下放至 Pro 與 Max 層級，代表 Apple 的封裝技術已足夠成熟，可以在更廣泛的產品線中應用。

M5 Pro 與 M5 Max 搭載全新 18 核心 CPU 設計，其中包含 6 個最高效能的「Super Cores」超級核心以及 12 個針對多執行緒優化的性能核心，在單執行緒與多執行緒工作負載之間取得更好的平衡。

傳統晶片封裝多採用 2.5D 設計（晶片並排於基板上），而 M5 Pro/Max 的垂直堆疊方案讓不同功能模組可以在三維空間中緊密整合，大幅縮短晶片間的訊號傳輸距離，這也是 Apple 宣稱效能「無與倫比」的技術基礎。

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