傳 Apple 將跳過高階 M6 直奔 AI 性能怪獸 M7 系列

首度打破常規！Apple 高階 Mac 將直接受惠於 M7 晶片新架構

蘋果的 Mac 晶片處理器藍圖迎來歷來最重大的結構性轉變，根據彭博社（Bloomberg）資深記者 Mark Gurman 的最新獨家報導，蘋果為了全力衝刺生成式人工智慧（Generative AI）技術，正準備在自研晶片（Apple Silicon）的布局上玩一場「跳級」遊戲。過去從 M1 到 M5 世代，蘋果總是按部就班地推出基礎款、Pro、Max 甚至 Ultra 版本，但接下來的 M6 世代將會打破這個行之有年的傳統。

根據熟知蘋果內部計畫的人士透露，蘋果目前正積極測試代號為 J804 的新一代入門款 MacBook Pro，其心臟正是基礎款的 M6 晶片（內部代號為 Komodo 或 H18G），預計最快會在今年底前與大家見面。然而，那些正在等待 M6 Pro 或 M6 Max 的專業核心用戶可能要變更計畫了，蘋果似乎已決定跳過 M6 世代的高階晶片開發，將所有的頂尖研發資源直接灌注到下一代的 M7 世代。

這項罕見的戰略調整主要是為了加速原本規劃在更晚才會推出的前瞻技術，藉此滿足市場對裝置端 AI（On-device AI）運算能力，以及高負載圖形處理軟體日益高漲的強烈需求。換句話說，未來的頂級高階機種如 MacBook Pro、Mac mini、Mac Studio，將會直接迎來性能大幅躍進的 M7 Pro 與 M7 Max 晶片。

雖然 M6 世代沒有高階型號，但今年底將問世的基礎款 M6 晶片依舊實力堅強。為了解決 AI 模型訓練、高解析度影片剪輯與 3D 渲染時的資料傳輸瓶頸，M6 晶片將記憶體頻寬從現行 M5 的 153 GB/s 提升到了 200 GB/s。

此外，M6 晶片還將搭載全新設計的圖形處理器，繪圖核心數量從 M5 的上限 10 核心直接堆疊到 12 核心，並全面升級神經網路引擎（Neural Engine）與影像編解碼架構，這些硬體大翻新，都是為了讓入門款 Mac 能以更低的延遲同時處理複雜的圖形和 AI 多工任務。

值得注意的是，蘋果內部的晶片研發團隊今年迎來了人事新氣象。在 John Ternus 順利接任執行長（CEO）後，原晶片掌門人 Johny Srouji 已正式升任為首席硬體官（Chief Hardware Officer），全面統籌包括 Mac、iPhone、iPad 以及 Apple Watch 在內的所有硬體工程事務。在他的帶領下，自研晶片依然是蘋果抗衡 Intel 與 Qualcomm 等競爭對手最強大的護城河。

在全力奔向 M7 世代之前，現行 M5 家族其實還有一款終極大魔王尚未現身，蘋果計畫在今年底前，推出搭載 M5 Ultra 晶片（代號 Sotra D 或 H17D）的全新 Mac Studio（代號 J775），這顆效能怪獸預計將擁有高達 36 核心 CPU 以及 80 核心 GPU，規格之強悍無疑是主流電腦市場的運算天花板。

儘管蘋果曾測試讓 M5 Ultra 支援高達 768 GB 的記憶體，但由於目前全球半導體產業仍面臨嚴重的晶片與記憶體缺料、成本劇增等挑戰，這項頂規配置在實際量產時可能會面臨調整。事實上，供應鏈的緊縮已影響到蘋果的營運規劃與產品藍圖，這也是昨日蘋果無預警調漲全線 Mac 與 iPad 售價的背後主因。

另外，除了 Mac 晶片的變動，蘋果在行動裝置的晶片腳步也沒有放慢，其內部正在研發採用 2 奈米先進製程的全新 iPhone 晶片，除了供給今年即將亮相的摺疊螢幕 iPhone 外，也提早為 2027 年迎來的 iPhone 二十週年紀念機種做足準備。

在 M6 基礎款發表後，蘋果將會以相當緊湊的節奏推進 M7 系列，代號為 Delos 或 H19G 的基礎款 M7 晶片，最快會在明年上半年登場，其記憶體頻寬將進一步飆升至 240 GB/s，把裝置端 AI 的運算實力推向全新高度。

至於最受專業工作者期待、內部代號統稱為 Andros 的高階晶片系列也有了明確的時間表。M7 Pro（H19S）與 M7 Max（H19C）預計在 2027 年底前壓軸登場；而效能再次翻倍、專為極致工作站打造的 M7 Ultra（H19D），則按計畫落在 2028 年，屆時將繼續作為頂級 Mac Studio 的最強核心。

快速 Q&A 整理

蘋果為什麼要跳過高階的 M6 晶片？

蘋果為了加速原定較晚推出的前瞻技術，決定調整晶片藍圖，直接將高階資源集中研發 M7 世代。這項調整能更快速地滿足市場對於裝置端 AI 運算實力與高負載圖形處理的急迫需求。

最新的基礎款 M6 晶片有哪些規格升級？

預計今年底發表的 M6 晶片，記憶體頻寬將從 M5 的 153 GB/s 有感提升至 200 GB/s。此外，繪圖核心也從 10 核心增加到 12 核心，並搭載全新設計的 GPU、升級版神經網路引擎，能更流暢地執行 AI 與影片剪輯工作。

M7 晶片系列何時才會正式推出？

基礎款 M7 晶片最快將於明年（2027 年）上半年問世，提供高達 240 GB/s 的記憶體頻寬。而專為高階機種設計的 M7 Pro 與 M7 Max 預計在 2027 年底前發表，最頂級的 M7 Ultra 則規劃在 2028 年登場。

在 M7 問世前，今年還會有最強晶片的 Mac 機種嗎？

有的，蘋果計畫在今年底發表搭載 M5 Ultra 晶片的全新 Mac Studio。這顆現行世代的終極晶片將擁有 36 核心 CPU 與 80 核心 GPU，是目前主流電腦市場中規格最頂尖的處理器之一。

為什麼近期 Mac 與 iPad 產品的售價會上漲？

由於目前全球半導體產業正面臨晶片與記憶體短缺的困境，導致生產成本大幅劇增並擠壓到利潤空間。供應鏈的緊縮迫使蘋果不得不重新評估產品策略，並反映在整體的產品售價上。

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