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*編按:華碩已有回應指出目前不考慮進入記憶體市場。
全球科技產業正面臨 AI 浪潮帶來的巨大衝擊,連帶使記憶體(DRAM)供應鏈開始拉警報。根據外媒 Wccftech 援引波斯科技媒體 Sakhtafzarmag 報導,華碩(ASUS)似乎不打算坐以待斃,傳言指出華碩計畫在 2026 年第二季正式進軍 DRAM 製造市場,透過建立自己的生產線來應對未來可能爆發的記憶體缺貨危機。
這項決策背後最大的推力,來自於對未來市場供需失衡的擔憂。早前,記憶體廠威剛(ADATA)董事長陳立白就曾示警,受惠於 AI 伺服器與資料中心的強勁需求,記憶體產業恐將迎來長達數年的缺貨潮,甚至預言這波短缺可能持續至 2026 年之後。
對於擁有龐大 PC、筆電與主機板產品線的華碩來說,記憶體是不可或缺的關鍵零組件。如果市場發生大規模缺貨或價格飆漲,將直接衝擊到華碩的出貨能力與獲利結構。因此,從單純的「硬體組裝廠」轉型掌握關鍵零組件供應,是確保自家供應鏈韌性的重要一步。
為了達成這個目標,消息指出華碩將與中國記憶體品牌 Kingbank(金百達)展開深度合作。
許多台灣玩家對 Kingbank 可能不熟悉,但他們在中國市場以高性價比著稱,且經常使用高品質的三星(Samsung) 或 SK 海力士(SK Hynix)顆粒(如著名的 A-die 顆粒),在超頻社群中擁有不錯的口碑。
透過這項合作,華碩不僅僅是想推出掛著 ASUS Logo 的記憶體模組(畢竟他們早就在做外接盒與周邊了),而是希望獲得對 DRAM 生產與供應的實質控制權。未來華碩旗下的 ROG 與 TUF Gaming 系列筆電、主機板,可能都會優先搭載自家生產調校的記憶體。
如果這項傳言屬實,對消費者來說可能是一把雙面刃:
目前這項消息仍處於謠言階段,華碩官方尚未正式回應,所以大家還是抱持著懷疑態度面對較妥當,畢竟說的是 DRAM 市場。但考量到目前 AI 晶片(如 HBM 高頻寬記憶體)正在瘋狂擠壓傳統 DDR5 的產能,華碩為了保護自家的核心利益,選擇「跳下來自己做」似乎是非常合乎邏輯的商業判斷,但會做到什麼程度就真有其事再說了。如果 2026 年我們真的看到 ASUS ROG 品牌的記憶體條出現在貨架上,請不要太驚訝,這或許正是科技大廠為了生存而演化出的新極致型態。
*本文首圖由 Gemini 生成
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