在今年的 IEDM 2022 IEEE 國際電子設備大會上,Intel 展示了未來處理器的技術路線,確認將在 Intel 20A 製程轉入 GAA 架構,也就是在去年宣布的 RibbonFET 技術,今年官方繼續接露這一年研究成果。
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這幾天在中國 BiliBili 上流出一部測試 Intel Core i5-13500 處理器的短評測影片,但由於是代號 ES2 的工程樣品,也就意味著和該處理器實際推出時的效能還有漲幅空間。
顯卡產品下一波的性能提升,除了仰仗製程升級、GPU 核心架構迭代、AI / 圖形軟體技術提升之外,記憶體帶來的頻寬變化顯然也很重要。
台積電、三星等公司的晶片製程及產能已經超越了美國公司,現在 Intel 等美國公司還在追趕,但是面臨的一大難題就是成本高,台積電之前表示在美國建廠成本至少高出 50%。
據報導,Apple 已經將其混合實境操作系統更名為「xrOS」,表明該公司可能很快就將發布混合實境頭盔。
根據藍圖,AMD 還準備了一個 Zen4c 版本,產品代號 Bergamo,主打多核心與高密度運算,最多 128 核心 256 執行緒、12 通道 DDR5,使用和 Genoa 同樣的 SP5 平台,互相兼容。
AMD 跟 NVIDIA 的看法是一致的,都認為未來先進製程的成本只會提升,CPU 及顯卡都不可能再做便宜了,越來越貴很難避免。
AMD Radeon RX 7000 系列顯卡已在 Computex 2022 中釋出 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 兩張,從產品定名邏輯來看,普遍預期會有更多 RX 7900 系列顯卡,作為 AIB 廠商的 Sapphire 大方地搶先曝光了自家 Radeon RX 7900 Vapor-X 系列顯卡設計。
隨著 Ada Lovelace 架構 GPU 的發布,NVIDIA 在今年 9 月除了更新了 GeForce 顯卡產品線,還推出了首款基於新架構的工作站顯卡 NVIDIA RTX 6000 Ada Generation,開啟了將 AI 和模擬相結合的神經圖形新時代,而這張顯卡近期正式開賣。
有海外網友放出了 iPhone 15 Ultra 的實體圖。從其曝光的照片來看,首先大體上和現在的 iPhone 14 可能最大的差異就在於鈦金屬一體成型的外殼和圓潤的外型設計。