微軟已停止支援 Windows 8.1 / 7, 同時 2025 年也將停止支援 Windows 10
微軟已終止對 Windows 7 的支援,並且在 2023 年 1 月 10 日停止了對 Windows 8.1 支援的同時,微軟也發布了 Windows 7 的最後一次安全更新。
微軟已終止對 Windows 7 的支援,並且在 2023 年 1 月 10 日停止了對 Windows 8.1 支援的同時,微軟也發布了 Windows 7 的最後一次安全更新。
華碩在 CES 2023 這段期間可說是忙得不可開交,除了有大群 OLED 面板筆電外,在電競領域中 ROG 也是大軍來襲!但還沒完,華碩針對入門的 Chromebook 筆電市場推出全新 CM14 和 CM14 Flip 兩款筆電,主要都搭載聯發科處理器。
過去兩年中半導體都是牛市,唯獨儲存晶片價格一直在失血,其中記憶體價格堪稱雪崩,2022 一年就跌價 40%,今年上半年還會持續,這導致記憶體廠商 SK Hynix 業績暴跌,Q1 季度還要虧損 2.7 萬億韓元。
Intel 推出了代號為 Sapphire Rapids 第四代 Xeon 可擴展處理器,以及代號為 Sapphire Rapids HBM 的 Xeon Max 系列,和代號為 Ponte Vecchio 的數據中心 GPU Max 系列,這是用於高性能計算、人工智慧、雲端計算、網絡等領域的產品,為客戶帶來高效和安全的計算能力,並且還有各種新功能。
供應鏈分析師郭明錤透露,蘋果最快會在 2024 年推出 OLED 版 MacBook,郭明錤稱「OLED 版 MacBook設計會更輕薄」。
微軟曾發布過 Surface Duo、Surface Duo 2 兩款手機,與當前折疊手機不同,這兩款手機由兩塊螢幕組成,並通過鉸鏈結構將機身組合在一起,然而市場反響平平。據 Windows Central 最新消息,微軟將會推出旗下首款折疊手機 Surface Duo 3。
蘋果在 iPhone 14 Pro 首次採用藥丸打孔設計,並新增了「動態島」功能,有消息稱該設計將會延續到 iPhone 15 全系列上(雖然近期還有烙印門事件…),但在 iPhone 16 Pro 的設計上會有改變。
現在有不少手機都加入虛擬 eSIM 功能,只要向電信商申請之後,就可以直接在手機內註冊 SIM 卡資訊而不需要額外插入實體 SIM 卡,然而這裡就暫時先不提普及率的問題XD,目前 eSIM 因為不支援資料轉移的關係,如果要更換手機,就必須再跑一趟電信門市進行轉換,過程相當的繁瑣且費走路工。
台積電在去 年12 月 29 日宣布 3nm 良率,CEO 劉德音提到,相比於 5nm 製程,3nm 製程的邏輯密度將增加 60%,相同速度下功耗降低 30~35%,這將是最先進的製程。