Apple 傳出將在 2027 年春季發表全新 iPhone Air 2！這款超薄美型手機預計升級雙鏡頭、搭載 A20 Pro 晶片與自研 5G 晶片，大幅改善前代續航力與拍照痛點。
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TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
散熱大廠貓頭鷹推出首款一體式水冷 Noctua NL-LC1，國外 YT 頻道 Hardware Canucks 評測證實，其 240mm 散熱表現不俗，展現貓頭鷹頂級製程實力。
AMD 官方終於確認將為舊款顯示卡補上 FSR 4.1 支援！針對 RDNA 3 與 RDNA 2 架構的不同硬體限制，AMD 採取全新 AI 模型最佳化策略。
Apple M4 晶片遭國外神人成功逆向工程！開發者成功突破蘋果官方軟體限制，解鎖神經網路引擎（ANE）高達 15.8 TFLOPS 的 AI 運算潛力。
Intel 於 VLSI 2026 大會發表 18A-P 製程，首創 Power Boost 雙觸點晶體管技術，大幅提升 RibbonFET 與 PowerVia 效能。
Intel 傳將於 2028 年第一季推出 Serpent Lake 處理器，首度搭載 NVIDIA RTX 顯示晶片。
AMD Zen 6 下世代核心架構「Olympic Ridge」處理器細節曝光！2027 年將採用 TSMC 2nm 製程，首度引進 NPU 加速 AI 運算，但也確定捨棄內顯 iGPU。
蘋果 iOS 27 將在今年秋季加碼推出三大全新功能，包含 Siri 自由切換 Gemini 等第三方 AI 聊天機器人、完全客製化的相機 App 介面，以及專為一般 Apple Watch 設計的全新簡約風錶面。
Apple 摺疊機 iPhone Ultra 傳出延期！最新供應鏈消息指出，因鉸鏈與 PCB 技術挑戰，這款備受期待的摺疊 iPhone 預計推遲至 2027 年初上市，基本售價高達 2,000 美元。
Intel 預計推出 LGA 1700 腳位新處理器 Raptor Lake Next，主打 Core 7、Core 5 與 Core 3 系列。在記憶體短缺與晶片成本上漲的 2026 年，這款晶片為主流與預算有限的玩家提供高 CP 值升級選擇，完美相容 DDR4 與 DDR5 記憶體。