Intel 下世代 Z990 晶片組規格曝光！雖然晶片面積大瘦身 22%，但全面直上 PCIe Gen5 通道的代價是功耗衝上 14W。
JC
TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
Apple 研發觸控 MacBook 有新進展！供應鏈爆料 M6 MacBook Pro（或稱 MacBook Ultra）將搭載三星 8.6 代 OLED 觸控螢幕，產良率高達 90%。
AMD 在美國 Amazon 處理器暢銷榜強勢霸榜！行銷總監喜曬「15 排行全包」超狂成績單，反觀 Intel 慘遭擠出前 15 名。
AMD 發表最新 EPYC 伺服器處理器基準測試，代號 Turin 的 Zen 5 架構晶片在 Agentic AI 工作負載中展現極高能效，效能超越 NVIDIA Vera 達 2.37 倍；而次世代 Zen 6 Venice 處理器更預期將領先優勢擴大至 3.3 倍。
Intel 推出 Project Firefly 計畫，攜手手機供應鏈打造僅 12.9mm、無散熱孔的頂級質感輕薄筆電！結合 Wildcat Lake 晶片優化核心，讓預算有限的消費者也能用平價享受極致高效能與高質感。
AI 也能拯救骨董顯示卡？開源社群開發者利用 GitHub Copilot AI 工具，成功將 2007 年推出的 AMD Radeon HD 2000 到 HD 6000 系列老舊 Linux 驅動程式進行大規模程式碼重構與清理。
Apple 在 WWDC 2026 發表最新 iOS 27 系統，來盤點 iOS 27 支援機型名單，從老當益壯的 iPhone 11 到最新的 iPhone 17 系列與 iPhone Air 全收錄。
Apple 推出全新 AFM 3 蘋果基礎模型，結合 NVIDIA 與 Google 雲端架構升級 Apple Intelligence 隱私與運算效能。
AMD 玩家注意！最新消息指出 Radeon RDNA 5 次世代電競顯示卡推出時程將延期至 2027 年底或 2028 年初。受到全球 AI 硬體搶奪產能、記憶體嚴重短缺與零組件成本上揚影響，新卡發售大塞車，這段漫長的空窗期恐讓 PC 玩家面臨考驗。
最新爆料指出，Intel Nova Lake 桌上型 CPU 預計延至 2027 年初 CES 發表，最高直上 52 核心，雖然多核效能極其強悍，但 PL4 功耗也飆破 700W，考驗玩家的散熱極限。