大型科技公司砸數十億鎖定 HBM 記憶體供應！消費端漲價壓力持續
超大型科技公司簽長約鎖定供應 HBM，承諾廠商「短缺將持續」
根據韓國科技媒體 EBN 的報導，Google、Microsoft 等超大型雲端服務商（Hyperscaler）正與 Samsung、Micron 等記憶體製造商簽訂多年期供應合約，在當前現貨價格水準下鎖定長期固定供應量。這些合約讓製造商得以預見未來需求，從而加速擴張產能，同時避免過去因庫存積壓導致的劇烈價格崩跌。
對 Samsung 這類廠商而言，這個模式等於獲得穩定的長期訂單保障，可以放心投入大規模資本支出；對於超大型科技公司而言，則是在 AI 基礎設施競賽中提前鎖定彈藥。Bloomberg 數據顯示，Microsoft、Meta、Amazon 與 Alphabet 四家公司在 2026 年的資料中心投資合計預計達到約 6,500 億美元，較 2024 年的 2,170 億美元暴增三倍。
記憶體短缺的核心問題在於 HBM（高頻寬記憶體）。HBM 每 GB 所需的 DRAM 晶圓面積是標準 DRAM 的 3~4 倍，而 AI 訓練與推論對 HBM 的需求幾乎是無底洞。Micron 的 HBM 產能已售罄至 2026 年底，訂單甚至延伸到 2027 年。原本生產消費端 DRAM 的產線正被陸續轉換為 HBM 生產線，這直接壓縮了手機、PC 可用的記憶體供應量。
這波衝擊還不只是量的問題。Fortune 分析指出，大型科技公司也在大量部署自研 AI 晶片（Google TPU、Microsoft Maia、Meta MTIA、Amazon Trainium），這些客製化晶片同樣需要龐大的 HBM 配套，進一步推高整體需求。先前業界預測 2027 年中記憶體供應可望舒緩，但 IDC 與多家分析機構現在已開始修正這項預期，AI 記憶體需求的結構性特質，讓這次短缺可能遠比以往的週期性短缺持續更久。
對一般消費者而言，影響已逐步顯現。Investing.com 將 2026 年定義為「廉價記憶體時代的終結」。IntuitionLabs 的分析則指出，這次被稱為「AI 記憶體超級週期」的現象，與過去的週期性庫存調整根本不同，它是由長期的 AI 基礎設施建設所驅動的結構性需求，短期內看不到緩解跡象。
資料來源
・WCCFTech
・Fortune
・IDC
・Investing.com
TechSpace 鐵客空間網站編輯，圈內打滾多年，要說是貓奴、狗奴才也是，喜歡科技新品、看開箱，但也喜歡打遊戲的宅宅
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