記憶體市場反常！DDR4 漲幅竟大幅超越 DDR5？

現貨市場失控：DDR4 漲幅驚人地超越新世代產品

在半導體產業的邏輯中，舊世代技術通常會隨著新技術普及而逐漸降價，然而現在的記憶體市場正上演一場令人跌破眼鏡的「反常劇」。根據最新產業情報顯示，DDR4 記憶體的現貨價格漲勢極其兇猛，其漲幅甚至超越主流的 DDR5 規格。這種現象反映出市場正陷入一種近乎絕望的搶貨狀態，消費者與下游廠商為了確保任何能到手的 DRAM 資源，正不惜代價地推高價格。

根據工商時報引述高盛（Goldman Sachs）的分析報告，這一波 DRAM 價格走勢非常驚人。數據顯示 DDR4 的現貨價格已瘋狂飆升 172%，相比之下，新一代的 DDR5 漲幅雖然也達到 76%，但僅為舊世代產品的一半不到。高盛更語出驚人表示，這波漲價浪潮僅僅是一個「開始」。這種價格倒掛的現象，主因在於許多舊有設備仍高度依賴 DDR4，而在產能轉向新技術的過程中，剩餘的 DDR4 產能已遠遠供不應求。

目前 DRAM 市場的供需天平已嚴重傾斜，供應鏈端正面臨前所未有的挑戰。像三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）這類記憶體巨頭，目前的態度傾向於簽署較短期的合約。這些供應商正急於將「現貨溢價」反映在客戶合約中，導致下游製造商獲取長期供應協議（LTA）的難度大幅增加。對於品牌廠而言，成本控制的難度倍增，因為他們無法像過去一樣鎖定穩定的低廉價格。

雖然目前消費市場上的零售產品尚未完全反映這波漲幅，但這種「相對便宜」的現況恐怕維持不了多久。分析指出，DRAM 成本的增加將導致智慧型手機的物料清單（BoM）成本上升高達 25%。同樣的壓力也會傳導至電腦顯示卡與記憶體模組上，當製造商無法再自行吸收溢出的成本時，最終勢必會轉嫁給終端消費者。這預示著在未來的幾個季度中，不論是組裝電腦或是購買新旗艦手機，消費者的荷包都將面臨嚴峻考驗。

之所以會出現如此嚴重的缺貨，背後有一個關鍵的技術轉型背景。由於全球 AI 浪潮對高頻寬記憶體（HBM）的需求近乎瘋狂，各大記憶體廠紛紛將原本用於生產標準 DRAM 的產能調往 HBM 生產線。在總產能增加有限的情況下，標準型 DDR4 與 DDR5 的供應被嚴重壓縮。當市場發現供給端不再擴張，恐慌性囤貨便隨之而來，這也是為何我們在 2026 年初會看到如此反常且劇烈的價格波動。

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