下一代 Dell XPS 筆電處理器規劃意外曝光:Intel Panther Lake、Nova Lake、高通第二第三代 Snapdragon X 和 AMD 全包了
Dell 下一代筆電規劃:Intel、Qualcomm 和 AMD 新款 CPU 處理器
據外媒 Videocardz 報導,在這份列出 Dell 整個下一代 XPS 產品組合和產品計劃的文件中,談到了幾款即將推出的晶片。這次的曝光內容相當龐大且重要,原本不應公開的(可能有人倒大楣了?),但它曝光了 Intel、Qualcomm 和 AMD 即將推出的幾款筆電處理器,另外該規劃圖也顯示了 Dell XPS 系列的以下發布時間表(不代表這些晶片的實際發布時間):
- Lunar Lake-MX “Core Ultra 200V” – 2024 九月
- Arrow Lake-H/U/P “Core Ultra 200” – 2025 一月
- Qualcomm Oryon “Snapdragon X V2” – 2025 七月
- Panther Lake-H/U/P “Core Ultra 300” – 2025 十月
- Nova Lake-H/U/P “Core Ultra 400” – 2026 十月
- AMD Next-Gen XPS “Ryzen AI HX” – 2027 一月
- Qualcomm Oryon “Snapdragon X V3” – 2027 十月
Intel Arrow Lake 和 Lunar Lake 系列首發,後者瞄準輕薄設計
從 Intel 陣容開始,該公司首先談到下一代 Arrow Lake-U、Arrow Lake-P 和 Arrow Lake-H 晶片的時間表,瞄準輕薄設計的 Lunar Lake-MX 將率先推出,其將歸入「Core Ultra 200V」系列,總共配備 8 核心(4 個 P 核心 + 4 個 LP-E 核心)、8 個 Xe 核心的 Battlemage「Arc Xe2-LPG」GPU、高達 32GB 的 LPDDR5X 記憶體以及一個能提供超過 100 個 AI TOPS(總計)的 NPU。
Dell 預計第一批設計將在 2024 年底準備就緒,而 Arrow Lake-U / P / H 處理器將於 2025 年初(第一季)開始上架。雖然沒有列出確切的型號,但看起來這些晶片將與 NVIDIA 最新的 Blackwell 遊戲顯示卡(RTX 50 系列)一起提供。Arrow Lake 將從 2 個 P 核心 + 6 個 E 核心擴展到最多 8 個 P 核心和 16 個 E 核心,並採用最新的 Lion Cove 和 Skymont 核心架構。這些晶片還將搭載 Alchemist 和 Alchemist+ Xe-LPG(+) 內顯,並具有增強的 NPU 功能。
Intel Panther Lake 和 Nova Lake 將在 2026 年和 2027 年陸續登場
接下來,Intel 將在 2026 年上半年推出 Panther Lake,主要將以 Panther Lake-H 系列為主,並將伴隨著針對筆電的 Blackwell RTX 50 GPU 系列的更新版本。Panther Lake 預計將採用最新的 Cougar Cove P 核心和 Skymont E 核心。Dell 提到,將在 2026 年第二季中期推出一款高效能版型號以及一款 40W TDP 的 XPS 14 版本,該公司還將在 2026 年以 XPS 13 設計提供一款更新的 20W TDP 的 Lunar Lake-MX SKU。
最後,Intel 預計將推出 Nova Lake 作為下一代產品,以 20W、40W 和 80W TDP 選項提供。Dell 預計將在 2027 年第一季推出一款 XPS 16 效能筆電。
Intel 筆電處理器陣容
CPU | PANTHER LAKE | LUNAR LAKE | ARROW LAKE | METEOR LAKE | RAPTOR LAKE | ALDER LAKE |
---|---|---|---|---|---|---|
CPU 製程 | Intel 18A | Intel 20A | Intel 20A | Intel 4 | Intel 7 | Intel 7 |
GPU 製程 | TSMC 3/2nm? | TSMC 3nm? | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 | Intel 7 |
CPU 架構 | Hybrid | Hybrid | Hybrid (Four-Core) | Hybrid (Triple-Core) | Hybrid (Dual-Core) | Hybrid (Dual-Core) |
P-Core 架構 | Cougar Cove | Lion Cove | Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
E-Core 架構 | Skymont? | N/A | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
LP E-Core 架構 (SOC) | Skymont? | Skymont | Crestmont | Crestmont | N/A | N/A |
最高配置 | TBD | 4+4 (MX Series) | TBD | 6+8 (H-Series) | 6+8 (H-Series) 8+16 (HX-Series) | 6+8 (H-Series) 8+8 (HX-Series) |
最大核心執行緒 | TBD | 8/8? | TBD | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
預期系列 | H/P/U Series | V-Series | H/P/U Series | H/P/U Series | H/P/U Series | H/P/U Series |
GPU 架構 | Xe3-LPG (Celestial) | Xe2-LPG (Battlemage) | Xe-LPG (Alchemist) | Xe-LPG (Alchemist) | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
GPU 執行單元 | TBD | 64 EUs | 192 EUs | 128 EUs (1024 Cores) | 96 EUs (768 Cores) | 96 EUs (768 Cores) |
記憶體支援 | TBD | LPDDR5X-8533 | TBD | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ | DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 | DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
最大記憶體容量 | TBD | 32 GB | TBD | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
Thunderbolt | TBD | TBD | TBD | 4 (TB4) | 4 (TB4) | 4 (TB4) |
WiFi | TBD | WiFi 7 | TBD | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
TDP | TBD | 17-30W | TBD | 7W-45W | 15-55W | 15-55W |
上市 | 2H 2025 | 2H 2024 | 2H 2024 | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
Dell 全面擁抱 Qualcomm Snapdragon X 平台,第二代和第三代 Oryon CPU 即將到來
轉到 Qualcomm Snapdragon X 平台,Dell 似乎打算全面擁抱這個新平台,其首款筆電將在今年年中推出,提供 10 核心「PLUS」和 12 核心「ELITE」兩種版本。該公司規劃圖還透露,它們正在研發採用第二代和第三代 Oryon 架構的 V2 和 V3 CPU,如果一切按計劃進行,預計將分別在 2025 年底和 2027 年底推出。
AMD 有望在 2027 年為 Dell XPS 16 筆電提供處理器
最後,規劃圖還提到了一款採用 AMD 處理器的 XPS 16 筆電,其中包括一款效能版本,但關於將使用哪一代或哪個系列的細節還很少。這款筆電計劃在 2027 年發布,因此可以預計是像 Zen 6 或其繼任者這樣的產品將成為十多年來首次在 Dell XPS 系列中亮相的 AMD 處理器。
AMD Ryzen 筆電處理器陣容
CPU | AMD SOUND WAVE? | AMD KRACKAN POINT | AMD FIRE RANGE | AMD STRIX POINT HALO | AMD STRIX POINT | AMD HAWK POINT | AMD DRAGON RANGE | AMD PHOENIX | AMD REMBRANDT | AMD CEZANNE | AMD RENOIR | AMD PICASSO | AMD RAVEN RIDGE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
架族 | TBD | AMD Ryzen 9040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 8055 (HX-Series) | AMD Ryzen 8050 (H-Series) | AMD Ryzen 8050 (H/U-Series) | AMD Ryzen 8040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 7045 (HX-Series) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Series) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 | AMD Ryzen 5000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 4000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 3000 (H/U-Series) | AMD Ryzen 2000 (H/U-Series) |
製程 | TBD | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
CPU 架構 | Zen 6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
CPU 最大核心執行緒 | TBD | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
最大 L2 快取 | TBD | TBD | TBD | 24 MB | 12 MB | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
最大 L3 快取 | TBD | 32 MB | TBD | 64 MB | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
最大 CPU 時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 5.4 GHz | 5.2 GHz | 5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
GPU 架構 | RDNA 3+ iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
最大 GPU 核心 | TBD | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 40 CUs (2560 Cores) | 16 CUs (1024 Cores) | 12 CUs (786 cores) | 2 CUs (128 cores) | 12 CUs (786 cores) | 12 CUs (786 cores) | 8 CUs (512 cores) | 8 CUs (512 cores) | 10 CUs (640 Cores) | 11 CUs (704 cores) |
最大 GPU 時脈 | TBD | TBD | TBD | TBD | TBD | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
TDP (cTDP Down/Up) | TBD | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 55W-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35W (35W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
上市 | 2026? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | Q1 2024 | Q1 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2019 | Q4 2018 |
目前還無法確切得知 Dell XPS 系列的最終樣子,因為這只是一個處理器規劃圖,其中包含了對下一代解決方案的提議。鑑於 Intel、AMD 和 Qualcomm 可能會在未來幾年改變其產品計劃,它也可能會發生很大變化,但這為外界提供了一個可預期的方向,幫助了解未來幾年科技行業主要 OEM 廠商之一的潛在規劃。
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