Google 聯手聯發科強攻 Agentic AI！最新 TPUv9「Triggerfish」晶片大融合，CPU 與運算核心首度同捆封裝

單晶片雙效能：解密 Triggerfish 的大融合架構

Google 在客製化 AI 晶片（ASIC）的布局上再度出招，這次晶片圈的目光全落在了聯發科身上。根據供應鏈與市調機構 FundaAI 的最新科技產業情報顯示，Google 正與聯發科（MediaTek）深度合作，全力研發代號為「Triggerfish」的次世代 TPUv9 晶片，目標直接鎖定在當前最火熱的 Agentic AI 市場，力求在單一晶片上同時搞定 AI 的「訓練」與「推理」兩大核心任務。

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— Jukan (@jukan05) June 23, 2026

回顧幾個月前，Google 才剛推出 TPUv8 家族，當時採取了「分工合作」的策略，包含由聯發科協助開發、主打推理優化的 v8i「Zebrafish」，以及由博通（Broadcom）操刀、專注於訓練優化的 v8t「Sunfish」。不過，隨著 AI 技術往自主代理人（AI Agents）與強化學習（Reinforcement Learning）快速演進，這種分開處理的架構已不夠看。

為了滿足更複雜的運算需求，Google 在最新的 TPUv9「Triggerfish」中展現全新思維，首度在同一個封裝內塞入一個由聯發科設計的全新 CPU tile，它主要用來調度運算資源，讓晶片能在 AI 訓練與推理的工作負載之間進行無縫切換。除此之外，為了應付 Agentic AI 龐大的資料吞吐量，Triggerfish 還配備比前代大上 2 到 3 倍的 SRAM 快取記憶體，並預計搭載極為頂級的 HBM4E 記憶體，全面極大化運算效率。

在整體 TPUv9 的產品線中，除了 Triggerfish 之外，還有一款由原本 v8e 改版升級而來的「Humufish」晶片。這兩款晶片在半導體供應鏈的生產分工非常有趣，雖然市場上一度傳出 Google 可能會將高達 300 萬顆的晶片全數交由 Intel 生產，但根據資深產業分析師郭明錤與相關機構的最新調查澄清，Google 的 TPUv9 核心運算晶片依然會緊抱台積電（TSMC）的先進製程，而 Intel 則扮演了另一個關鍵角色。

Google and MediaTek Deepen TPU v9 Collaboration with Upgraded Triggerfish, Targeting AI Agents, Reinforcement Learning, and Effective Compute Maximization

1. My latest industry checks indicate that Google is developing an upgraded v9 chip, likely codenamed Triggerfish, based on…
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 22, 2026

由於台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能被 NVIDIA、AMD 以及 Apple 等科技巨頭塞得水洩不通，Google 為了分散產能風險並降低成本，決定在「Humufish」晶片上引入 Intel 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術。在這項合作中，Humufish 的主要運算核心由 Google 自主設計，聯發科負責 I/O 晶片與後端設計，並採用 HBM4 記憶體，最後交由 Intel 進行 EMIB 封裝。這種結合台積電頂級製造與 Intel 高性價比先進封裝的策略，為 Google 成功開闢了另一條高彈性的供應鏈防線。

根據現有的供應鏈排程評估，整個 TPUv9 系列預計會在 2027 年第三季由 Humufish 率先點火量產，而萬眾矚目的 Triggerfish 則會在 2027 年第四季接棒進入量產階段。這兩款生力軍將在 2028 年迎來真正的出貨高峰期。市場預估，到了 2027 年，Google 的 TPU 全年總出貨量有機會上看 1,000 萬到 1,100 萬顆，這不僅展現了 Google 擺脫單一晶片供應商依賴的決心，更讓聯發科在國際客製化高階 AI 晶片市場中，奠定了不可動搖的權威地位。

快速 Q&A 整理

Google TPUv9 Triggerfish 晶片最大的亮點是什麼？

最大的特色在於它將「CPU 核心」與「主要運算核心」封裝在同一個晶片內。這讓晶片能夠在單一硬體上，同時處理 AI 的訓練與推理工作，並透過聯發科開發的 CPU 晶磚進行高效率的工作切換。

什麼是 Agentic AI？為什麼 Triggerfish 需要為它量身打造？

Agentic AI 指的是具備自主決策與執行任務能力的 AI 代理人系統。這類系統需要進行大量的強化學習與即時推理，因此 Triggerfish 特別將 SRAM 快取記憶體容量提升了 2 到 3 倍，並搭配 HBM4E 記憶體來應付龐大的資料量。

聯發科在 Google TPUv9 計畫中扮演什麼角色？

聯發科深度參與了 TPUv9 家族的研發。在 Triggerfish 晶片中，聯發科負責開發關鍵的 CPU 晶磚；而在 Humufish 晶片中，聯發科則主導了 I/O 晶片與後端設計。

Google TPUv9 晶片是由 Intel 還是台積電製造？

晶片核心主要依舊由台積電負責先進製程製造。不過為了緩解台積電 CoWoS 封裝產能嚴重吃緊的問題，Google 決定將部分產品（如 Humufish）交由 Intel 進行 EMIB 先進封裝。

Google TPUv9 系列晶片預計什麼時候量產上市？

Humufish 晶片預計於 2027 年第三季率先量產，Triggerfish 則於 2027 年第四季接力量產，兩款晶片預計在 2028 年迎來大規模的出貨量。

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