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Google Tensor G5 和 G6 轉向採用台積電 3nm 製程,晶片性能大躍升

Google Tensor G5 和 G6 將採用台積電 3nm 製程,專注於提升效能與用戶體驗,與蘋果同台競技。
Google Tensor G5 Tensor G6 chipset

Google 轉向 TSMC 3nm 技術:Tensor G5 採用 N3E 工藝,Tensor G6 進一步升級

根據最新報導,Google 將不再使用三星的製程,並計畫為 Tensor G5 和 Tensor G6 採用台積電的第二代 3nm 製程技術(N3E 和 N3P)。此舉標誌著 Google 在晶片製造上與三星分道揚鑣,並尋求透過台積電技術提升效能。

Tensor G4 是 Google 最後一款由三星生產的處理器,後續的 Tensor G5 則將使用台積電的 N3E 工藝技術。這意味著 Google 的 Pixel 10 系列將會與蘋果 A18、A18 Pro 以及 M4 採用相同的製程技術。然而,儘管 Google 已轉向先進的 3nm 製程技術,依然落後競爭對手約一年。

Tensor G5 預計在「每瓦性能」方面將優於前代 Tensor G4,並採用台積電的 InFO-POP 封裝技術,使晶片封裝更小、更具能源效率。雖然效能提升不至於超越競爭對手,但 Google 高層曾明確表示,Tensor 晶片的設計重點並非在於突破特定的基準測試,而是優化用戶體驗。

報導指出,Tensor G6 將不會使用台積電的 2nm 技術,反而會轉向改良後的 N3P 製程。這與市場趨勢一致,因為即便是蘋果,也預計在兩年後才會為其 iPhone 18 系列導入 2nm 製程技術,原因在於 2nm 晶片的製造成本極高。

雖然 Google 的 Tensor 系列在技術上仍落後於 Qualcomm、MediaTek 以及蘋果,但 Google 將繼續專注於其用戶體驗的提升,而非追求與對手相同的製程技術進度。

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