Intel 更新製程規劃藍圖：加入 Intel 14A 並曝光 18A 與 Intel 3 最新進展

Intel 更新製程規劃藍圖，加入 Intel 14A

Intel 近日在「Foundry Direct Connect」活動中，展示了針對下一代半導體的最新製程規劃藍圖，包括新增的 Intel 14A 製程和對已宣布製程的更新。

該公司宣布擴展製程藍圖，旨在確立其在本世紀後期的技術領導地位，特別強調對人工智慧時代持續系統鑄造業務的承諾。

製程新進展

Intel 新製程規劃包括 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT，專為下一代半導體技術而設計。14A 製程與專門製程演進，以及新的鑄造先進系統組裝和測試（ASAT）能力，將幫助客戶實現他們的人工智慧雄心。

技術合作夥伴的支持

Intel 強調客戶動力和生態系統合作夥伴的支持，包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys。這些合作夥伴準備好用於加速 Intel 鑄造客戶晶片設計的工具、設計流程和知識產權（IP）組合，都已為 Intel 的先進封裝和 18A 製程技術驗證。

Intel 製程藍圖現已包括每個製程的變種，以「E」、「P」和「T」後綴表示，代表對特定功能集、性能或封裝技術的擴展。「P」代表更高性能，「T」代表使用貫穿矽孔（TSV）的 3D Foveros 直接技術，而「E」則針對特定客戶擴展經典製程。

Intel 宣布，其野心勃勃的四年五製程（5N4Y）製程規劃藍圖仍按計劃進行中，並將交付業界首個背面電源解決方案。公司領導人預期，隨著 2025 年 Intel 18A 的實現，Intel 將重新獲得製程技術領導地位。

Intel 的這些更新和新增強調其對創新製程技術的持續承諾，以及其在全球半導體製造領域內確立技術領導地位的決心。隨著新製程和技術的發展，Intel 正在為下一代半導體技術的未來鋪平道路。

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